金田股份（601609）：铜业龙头的AI算力突围战
文 | 产业观察者 | 2025年8月14日
一、公司基本盘：铜加工巨头的转型之路
金田股份创立于1986年，深耕铜加工领域近40年，是全球领先的铜及铜合金材料供应商。公司业务本质可概括为“铜材综合解决方案服务商”，通过冶炼、加工、销售一体化产业链，将电解铜转化为高附加值铜材产品。
核心产品矩阵：
传统铜材：铜线（排）、铜管、铜棒等，占营收90%，应用于电力、建筑、家电等基础领域；
高端铜材：新能源电磁扁线、液冷散热铜管、高精密异型铜排，主攻新能源汽车、AI算力、机器人等新兴赛道；
稀土永磁材料：钕铁硼磁性材料，用于风电、新能源汽车电机，产能1.3万吨/年（国内第三）。
不可替代性：
规模壁垒：2024年铜加工产能220万吨，产量191.6万吨，占全国9%，规模效应显著；
技术卡位：拥有专利427项，黄铜棒生产技术（“金田法”）获国家科技奖，高导热铜管（≥400W/m·K）全球领先；
绿色材料：100%再生铜技术获苹果、特斯拉认证，契合全球低碳趋势。
二、增长引擎：三大新兴赛道爆发
1. AI算力液冷材料（当前最大催化剂）
事件驱动：8月13日公司确认，液冷铜管、异型铜排已导入英伟达GPU和微软数据中心散热方案，单日股价涨停；
市场空间：2025年全球液冷材料规模超400亿元，公司高端产品毛利率达25%+（传统铜材不足3%）；
技术壁垒：224G高速铜缆通过英伟达认证，良率92%领先行业。
2. 机器人稀土永磁
特斯拉Optimus关节电机单机需钕铁硼3.5-5公斤，2025年H1相关订单同比增120%；
切入比亚迪人形机器人供应链，毛利提升至25%以上。
3. 核能高纯材料
99.999%无氧铜带供应中核集团、ITER聚变项目，加工费为常规产品3倍；
2025年H1核电订单增长60%，聚变商业化远期空间打开。
三、液冷算力：炒作逻辑与未来想象力
短期催化：
订单放量：英伟达GB300芯片量产在即，散热材料需求激增，公司Q1相关订单增150%；$金田股份(SH601609)$
智立方拟向砺算科技股东增发股票吸收合并砺算科技上市，可能基于以下逻辑：
1.快速上市与资源整合：砺算科技作为未上市公司，若要独立上市，需经历多轮融资和漫长的上市流程，股权会不断稀释，估值提升也面临诸多不确定性。而通过被智立方吸收合并，砺算科技可以直接借助智立方的上市平台实现上市，节省时间和成本，同时智立方可以快速整合砺算科技的技术、人才等资源，实现业务的快速拓展。
-2.业务协同效应：智立方主要从事自动化检测设备业务，在半导体测试设备等领域有一定的市场渠道和制造能力。砺算科技专注于高性能GPU芯片的研发，其产品可应用于游戏、专业设计、智能汽车等多个领域。双方业务在半导体产业链上具有协同性，合并后智立方可以借助砺算科技的GPU技术，提升自身在半导体测试设备等领域的技术含量和竞争力，砺算科技也能利用智立方的市场渠道和制造能力，加快产品的产业化进程。
3.提升公司价值：砺算科技的GPU产品性能对标英伟达RTX 4060，具有一定的市场潜力。智立方吸收合并砺算科技后，将在GPU市场以及相关应用领域形成更强的竞争力，有助于提升公司在半导体行业的地位，进而提升公司的市场价值和盈利能力，为股东带来更大的回报。
至于寒武纪和三江电子、东芯股份参与智立方发行股票吸收合并砺算科技定向增发配套募集用于砺算科技发展资金的逻辑，可能有以下几点：
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共封装光学（CPO）最核心的21家公司
据报道称，高盛预计2025年、2026年800G光模块销量将分别达到1990万和3350万单位，较此前预测分别上调10%和58%。市场规模方面，预测2025年和2026年光模块市场总值预计分别达到127.3亿和193.7亿美元，同比增长60%和52%。
同时近期多家CPO概念股发布2025年上半年业绩预告，部分公司实现业绩快速增长。其中，新易盛上半年归母净利润有望高达37亿-42亿元，同比增速达到327.68%-385.47%；光迅科技上半年归母净利润有望突破3.2亿元，业绩同比增速达到55%-95%。
其中仕佳光子7月29日晚披露2025年半年度报告，实现营业收入9.93亿元，同比增长121.12%；实现归属于上市公司股东的净利润2.17 亿元，同比增长1712.00%。
本文梳理共封装光学（CPO）方向，最核心的20家公司如下，建议大家点赞收藏，以备后续研究。相关内容仅供资讯参考，非投资建议。关注我，每天梳理市场核心题材逻辑。
一、光芯片
1、源杰科技
国产激光器芯片龙头，25G/50G DFB芯片用于CPO光源，良率超80%，直接供货头部模块厂。
2、仕佳光子
硅光芯片IDM厂商，掌握硅基调制器与AWG芯片技术，降低CPO集成成本40%。
3、长光华芯
VCSEL芯片领军者，适用于短距CPO系统，替代部分DFB方案。
二、光引擎
4、天孚通信
全球光引擎核心供应商，为CPO提供LENS阵列、FAU等精密元件，绑定英伟达/中际旭创。
5、四川九洲
军工光互联技术转化，开发硅光引擎，合作华为CPO项目。
三、光模块
6、中际旭创
全球硅光模块龙头，首发1.6T CPO样机，功耗降50%，客户覆盖谷歌/亚马逊。
7、剑桥科技
LPO技术延伸至CPO，微软Azure独家供应商，布局1.6T产品。
8、华工科技
800G硅光模块量产，CPO技术联合北美云商开发中。
9、新易盛
1.6T CPO与英伟达合作推进，长距相干技术领先。
10、光迅科技
垂直整合CPO器件（AWG芯片、隔离器），自供率超70%。
11、联特科技
聚焦CPO长距传输，专利储备丰富，客户以数据中心为主。
12、华西股份
参股索尔思光电（CPO芯片开发商），间接卡位核心技术。
四、设备与代工
13、罗博特科
国产唯一硅光键合设备商，贴装精度0.1μm，市占率超60%。
14、赛微电子
MEMS硅光代工龙头，承接CPO芯片制造，良率对标国际。
15、致尚科技
CPO芯片测试设备核心供应商，支持全通道并行检测。
21、智立方
公司在光通信CPO半导体领域推出了多款设备
证券日报网讯智立方7月21日在互动平台回答投资者提问时表示，公司在光通信CPO半导体领域推出了多款设备，包括光芯片排巴机、摆盘机、光芯片AOI设备、芯片检测及分选设备、高精度固晶机等，设备已进入行业技术路线领先的硅光领域。与客户的合作情况，请查阅公司在指定信息披露媒体已披露信息。（网传智立方收购兼并深圳智平方公司）
五、器件与材料
16、光库科技
激光器阵列单元（LAU）供应商，用于CPO集成光源。
17、天通股份
氮化铝陶瓷散热基板龙头，解决CPO高功耗散热痛点。
18、富信科技
半导体热电制冷器（TEC）厂商，保障CPO芯片温控稳定性。
19、水晶光电
光学滤光片龙头，镀膜技术提升CPO光路信噪比。
20、苏州高新
参股长芯光电，布局TSV硅通孔封装技术，用于CPO 3D集成。
$中际旭创(SZ300308)$ $天孚通信(SZ300394)$ $新易盛(SZ300502)$ #CPO和PCB持续拉升，行情逻辑是什么？# #GPT-5八月重磅上线！或引爆AI产业链# #强势机会# #炒股日记#
