硅光方案、1.6T一3.2T一6.4T光模块CPO技术领先优势使中际旭创在未来脱颖而出！                        光模      光模块两大龙头：中际旭创和新易盛今年股价你追我赶， 上演“争霸天下”！   从长远看（未来五年）中际旭创很可能“一统天下”！因为硅光方案是未来的趋势，特点：高度集成化、低功耗、可批量制造。适合高速互联的数据中心。近日调研中际回答：硅光方案得到更多客户认可，出货比例持续提升。硅光方案的BOM成本更低，公司也在不断提高良率和生产效率，有助于进一步提升毛利率水平。技术突破：薄膜铌酸锂调制器（TFLN）与硅光集成，提升调制效率；激光器集成技术（如异质集成）逐步成熟。市场驱动：AI算力爆发推动800G/1.6T需求，硅光模块市场份额预计从2023年的20%提升至2027年的40%+。EML方案应用场境：传统电信网络、工业控制等场景可延续！另外，中际在1.6T、3.2T、6.4T高速率模块超前布局，行业领先！是唯一量产1.6T光模块并运用CPO技术。调研中公司回答：1.6T产品需求提升，今年下半年到明年有望逐步上量。1.6T上也加大了硅光方案的投入。硅光方案在发射端和接收端都有较高的集成度，也能替代一些原先的分离器件，CW激光器也具有更强的性价比优势，这些都是硅光方案的竞争力，未来还会持续看到硅光方案的优势显现。另外中际旭创展示1.6T CPO模块原型，采用8通道并行光路设计，支持PAM4调制，带宽密度达1.6Tbps/mm。GB200超级计算机采用中际旭创1.6T CPO模块，实现机柜内光互连延迟<5ns，功耗较可插拔光模块降低60%。英伟达计划推出Blackwell架构下一代芯片，全面集成CPO技术。