$中京电子(SZ002579)$  

中京电子在国产替代方面取得了显著进展，具体体现在以下几个方面：

- 技术突破打破国际垄断：中京电子是国内少数掌握Anylayer HDI三阶盲孔量产能力的厂商，其Mini LED基板墨色一致性更达90%行业顶尖水平。公司以超微孔加工技术打破国际垄断，将最小孔径压缩至0.15mm，线宽线距精度达2.5MIL，实现24层高多层板的稳定量产，金属化贯孔率高达85%，性能直追台资龙头欣兴电子。

- 半导体封装基材领域突破：中京电子的ABF增层膜送样全球龙头，BT基材批量供货存储芯片，技术突破打破日企垄断。公司还参股盈骅新材切入ABF载板（GPU封装关键材料），打破日企垄断，已通过华为昇腾910B认证，2025年量产预期营收5亿元。

- 存储芯片封装PCB订单增长：2025年全球三大存储巨头全面停产DDR4，导致市场供给骤减，存储芯片封装需求激增。中京电子作为国产替代核心标的，一季度净利润扭亏为盈，部分得益于存储芯片封装PCB订单增长。

- 客户生态体系完善：中京电子成为华为、小米、比亚迪供应链中“不可替代的硬科技底座”，为比亚迪电池管理系统供应核心PCB，切入小米汽车三电模组，柔性电路板配套京东方OLED屏幕，占据全球30%激光头PCB份额，还为英伟达、谷歌供应AI服务器PCB，构筑了业绩增长的“双循环”体系。