中京电子在国产替代方面取得了显著进展,具体体现在以下几个方面:-技术突破打破国际
中京电子在国产替代方面取得了显著进展,具体体现在以下几个方面:
- 技术突破打破国际垄断:中京电子是国内少数掌握Anylayer HDI三阶盲孔量产能力的厂商,其Mini LED基板墨色一致性更达90%行业顶尖水平。公司以超微孔加工技术打破国际垄断,将最小孔径压缩至0.15mm,线宽线距精度达2.5MIL,实现24层高多层板的稳定量产,金属化贯孔率高达85%,性能直追台资龙头欣兴电子。
- 半导体封装基材领域突破:中京电子的ABF增层膜送样全球龙头,BT基材批量供货存储芯片,技术突破打破日企垄断。公司还参股盈骅新材切入ABF载板(GPU封装关键材料),打破日企垄断,已通过华为昇腾910B认证,2025年量产预期营收5亿元。
- 存储芯片封装PCB订单增长:2025年全球三大存储巨头全面停产DDR4,导致市场供给骤减,存储芯片封装需求激增。中京电子作为国产替代核心标的,一季度净利润扭亏为盈,部分得益于存储芯片封装PCB订单增长。
- 客户生态体系完善:中京电子成为华为、小米、比亚迪供应链中“不可替代的硬科技底座”,为比亚迪电池管理系统供应核心PCB,切入小米汽车三电模组,柔性电路板配套京东方OLED屏幕,占据全球30%激光头PCB份额,还为英伟达、谷歌供应AI服务器PCB,构筑了业绩增长的“双循环”体系。
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