深科技（000021.SZ）与华为的合作涵盖多个业务领域，双方基于技术互补和产业链协同建立了深度合作关系，具体合作内容如下：

1. 手机代工生产

高端机型代工

深科技是华为高端手机（如Mate系列、P系列）的核心代工方，承接了原伟创力（Flex）转移的订单。2023年华为高端机型出货量超4000万台，其中深科技代工占比超50%。

新机型合作

2024年，深科技旗下桂林基地参与华为nova 12 Ultra的代工生产（深科技间接持有桂林博晟48%股权）。

2. 存储芯片封测服务

产品范围

为华为提供DRAM（DDR3/DDR4）、LPDDR3/LPDDR4、3D NAND及指纹芯片等存储产品的封装与测试服务，应用于智能手机、数据中心等领域。

技术能力

采用超薄晶圆隐形切割、FlipChip等先进封装技术，并具备16层堆叠量产能力，支撑华为高性能存储需求。

鲲鹏芯片配套

为华为鲲鹏930处理器提供Bumping（凸块）及RDL（重布线层）封装服务，应用于鸿蒙PC。

3. 通信及物联网解决方案

NB-IoT技术应用

联合开发基于窄带物联网（NB-IoT）的智慧水表、智慧停车系统，服务于智慧城市与智能家居场景。

供应链协同

作为华为金牌供应商，深度参与通信设备供应链管理，确保交付稳定性与产能弹性。

4. 技术合作与产能绑定

智能制造升级

引入AI质检、数字孪生技术提升代工良率（纳米注塑良率达99.5%），并通过东莞基地扩产计划（2025年产能提升70%至1020万台/月）满足华为需求。

折叠屏技术

合作研发折叠屏铰链技术，应用于Mate X5系列，推动单机代工价值提升30%。