深科技(000021.SZ)与华为的合作涵盖多个业务领域,双方基于技术互补和产业
深科技(000021.SZ)与华为的合作涵盖多个业务领域,双方基于技术互补和产业链协同建立了深度合作关系,具体合作内容如下:
1. 手机代工生产
高端机型代工
深科技是华为高端手机(如Mate系列、P系列)的核心代工方,承接了原伟创力(Flex)转移的订单。2023年华为高端机型出货量超4000万台,其中深科技代工占比超50%。
新机型合作
2024年,深科技旗下桂林基地参与华为nova 12 Ultra的代工生产(深科技间接持有桂林博晟48%股权)。
2. 存储芯片封测服务
产品范围
为华为提供DRAM(DDR3/DDR4)、LPDDR3/LPDDR4、3D NAND及指纹芯片等存储产品的封装与测试服务,应用于智能手机、数据中心等领域。
技术能力
采用超薄晶圆隐形切割、FlipChip等先进封装技术,并具备16层堆叠量产能力,支撑华为高性能存储需求。
鲲鹏芯片配套
为华为鲲鹏930处理器提供Bumping(凸块)及RDL(重布线层)封装服务,应用于鸿蒙PC。
3. 通信及物联网解决方案
NB-IoT技术应用
联合开发基于窄带物联网(NB-IoT)的智慧水表、智慧停车系统,服务于智慧城市与智能家居场景。
供应链协同
作为华为金牌供应商,深度参与通信设备供应链管理,确保交付稳定性与产能弹性。
4. 技术合作与产能绑定
智能制造升级
引入AI质检、数字孪生技术提升代工良率(纳米注塑良率达99.5%),并通过东莞基地扩产计划(2025年产能提升70%至1020万台/月)满足华为需求。
折叠屏技术
合作研发折叠屏铰链技术,应用于Mate X5系列,推动单机代工价值提升30%。
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