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捷捷微电：与西安电子科大合作研发第三代半导体器件

证券之星消息，捷捷微电(300623)01月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘你好，2026年1月，西电郝跃院士、张进成教授团队在《自然·通讯》和《科学进展》发表突破性成果，首创“离子注入诱导成核”技术，解决了第三代半导体散热核心痛点，将半导体热阻降至原来的1/3，这一突破直接利好捷捷微电的氮化镓器件产业化进程，公司和西安电子科技大学郝跃院士团队的合作还在进行吗谢谢。

捷捷微电回复：尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，截至目前，公司拥有氮化镓和碳化硅相关发明专利5件和实用新型专利6件，此外，公司还有8个发明专利尚在申请受理中。公司目前有少量碳化硅器件的封测，该系列产品仍在持续研究推进过程中，尚未进入量产阶段。谢谢!

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