作为全球AI产业链的关键风向标，亚洲市值最高上市公司、全球芯片代工大厂台积电周四午后披露9月营收数据，对关心“AI建设浪潮能否延续”的投资者释放积极信号。

　　数据显示，台积电9月实现营收5118.57亿新台币（约合160亿美元），好于市场一致预期；整个三季度实现营收1.49万亿新台币（约合467亿美元），同比增加51%。芯片代工巨头今年前9个月的整体营收达到3.89万亿新台币，同比增加41.1%。

（来源：公司官网）

　　横向比较，台积电此前给出的三季度营收指引为446至458亿美元（注：公司只给基于美元的指引数据）。

　　公司将在10月15日公布完整财报，LSEG预测台积电三季度净利润将同比增加64%，达到7408亿新台币（约合232亿美元）。

　　眼下，AI基础设施建设带来的债务负担，以及部分大模型开发商对技术发展速度的担忧，正不断引发市场讨论。在此背景下，多家半导体产业链公司接连发布强劲业绩，有助于缓解投资者对AI需求持续性的部分疑虑。

　　周四早些时候，三星电子预计第三季度营业利润将达到107.4万亿韩元（约合801亿美元），约为去年同期的8.8倍，有望成为地球上首个单季度挣800亿美元的科技公司；英伟达AI服务器生产商鸿海精密整个三季度营收也达到3万亿新台币，同比增长47%，高于分析师平均预期。

　　作为英伟达和苹果公司尖端芯片的核心供应商，台积电的业绩堪称是人工智能领域的晴雨表。公司股价也在本周刷新历史新高。

　　在周三发布的报告中，花旗半导体行业分析师阿蒂夫·马利克预计，随着AI相关业务持续高速增长，台积电可能迎来新一轮盈利预期上调。

　　马利克表示，在人工智能算力需求强劲、智能体可能带来额外增长动力，以及CPO技术开启新一轮网络设备升级周期的推动下，预计台积电2027年营收同比增幅将超过40%。

　　分析师同时指出，鉴于台积电大多数AI半导体客户都预计自身业务增长将加速，预计台积电的AI相关业务营收明年有望接近翻倍。

　　台积电最大客户英伟达此前预计，2028财年营收同比增长约70%，这一预测受到供应能力的限制。AMD则提出未来3至5年数据中心AI业务营收年复合增长率超过80%的目标；与此同时，博通预计，其AI半导体业务营收将在2027财年翻倍至约1150亿美元，并在2028财年进一步翻倍至2300亿美元。

　　需求旺盛的同时，在下周的财报说明会上，也有诸多问题等待台积电管理层解答。

　　其中，2027年及更长期的资本开支规划、海外扩产对利润率的影响，以及先进制程和封装技术的推进情况，将成为市场关注的重点。

　　今年7月，台积电宣布追加1000亿美元投资，将其在美国的投资总额提高至2650亿美元。公司计划新增4座先进制程晶圆厂，使当地规划的晶圆厂总数达到10座，另有2座先进封装设施及一座研发中心。投资者将关注相关投资是否会推高2027年的资本开支，并加剧海外晶圆厂对整体毛利率的稀释效应。

　　此外，晶圆代工涨价也是一大看点。据报道，台积电计划自2027年初上调晶圆代工价格，涨幅约3%至6%，市场将关注管理层是否确认相关消息。

　　技术层面，台积电A14制程的研发进度、CoWoS封装产能扩张，以及CoPoS新型封装技术的开发情况，同样值得关注。