今日早盘，A股多只半导体股走强。早盘天岳先进（688234.SH）涨20%，灿芯股份（688691.SH）涨8.12%，臻镭科技(688270.SH)涨8.05%，星宸科技（301536.SZ）、上海合晶（688584.SH）涨超5%，屹唐股份（688729.SH）、京仪装备（688652.SH）、中微公司（688012.SH）、立昂微(605358.SH)股价也飘红。
多只早盘股价飘红的半导体股业务包括半导体设备、材料。其中，天岳先进是碳化硅单晶衬底材料厂商，星宸科技是视频监控芯片厂商，灿芯股份是一站式定制芯片及IP厂商，上海合晶是半导体硅外延片制造商，臻镭科技是集成电路芯片和微系统厂商，立昂微是半导体材料、功率芯片厂商，屹唐股份是晶圆加工设备厂商，京仪装备、中微公司都是半导体设备厂商。
此外，A股晶圆代工厂中芯国际（688981.SH）早盘涨1.21%，华虹公司(688347.SH)涨1.67%。
消息面上，1月15日，台积电公布2025年第四季度财报。该季度台积电营收1.046万亿新台币（约合337.3亿美元），同比增长20.5%。该季度台积电净利润5057亿新台币（约合160亿美元），同比增长35%，创历史新高，并连续第七个季度实现两位数增长。7nm及以下先进制程则贡献了台积电该季度总收入的77%。
台积电预测今年还将实现更强劲的增长。该公司称，得益于全球人工智能行业的蓬勃发展，预计今年第一季度营收将达到346亿美元至358亿美元，毛利率可望攀升至63%到65%。台积电预计2026年资本支出将增长高达37%，达到560亿美元，远高于2025年实际支出的409亿美元，创下该公司历史新高。
对于市场需求，台积电董事长暨总裁魏哲家在法说会上进一步表示，在AI需求依然强劲、非AI终端市场温和复苏的情况下，包含晶圆代工、封测及光罩在内的晶圆代工2.0市场在2025年增长16%，在此基础上，2026年晶圆代工2.0市场有望成长14%。台积电还称，客户发出了强烈的“需求信号”，并直接联系公司寻求产能。
美股1月15日，台积电涨4.44%，盘后涨0.44%。多只美股半导体股也走高，英伟达涨2.13%，AMD涨1.93%，阿斯麦涨5.37%，博通涨0.92%。
