蓝鲸新闻1月15日讯“我们现在真正‘头疼’的问题，是需求与供给之间的缺口，需要非常努力地去缩小供需之间的差距。”1月15日，全球半导体代工龙头台积电公布Q4财报。在随后近一个小时的问答环节中，台积电董事长兼总裁魏哲家多次提及“持续努力”，强调正全力以赴地满足客户对晶圆的大量需求。

　　魏哲家指出，预计到2028年至2029年，才能真正看到资本支出带来显著的产能增长。他们希望在2026年至2027年，供需之间的缺口能够逐步缩小。魏哲家解释称，新建一座晶圆厂通常需要两到三年的时间，因此现在开始的投入对今年的产能贡献几乎为零，到2027年也只能带来少量贡献。

　　作为全球最大的晶圆代工制造商，台积电为英伟达、苹果、AMD等巨头提供芯片制造、先进封装技术等服务，而这些客户的芯片又支撑着数据中心等各类下游应用。因此，台积电的业绩展望与产能布局，已成为市场判断AI周期延续性的重要风向标。

　　台积电管理层在电话会上表示，2025全年资本支出达409亿美元，较2024年的298亿美元明显提升。台积电预计，2026年全年营收有望实现近30%的增长，资本支出将在520亿至560亿美元之间，同比增长至少27%。其中，约70%–80%将用于先进制程技术，10%投向特殊制程技术，另有约10%–20%用于先进封装、测试、光罩制造及其他项目。

　　当被分析师问及是否担心市场正处于AI泡沫中时，魏哲家表示：“坦白说，我自己对此也非常谨慎，甚至可以说有点紧张。毕竟，我们计划投入520亿到560亿美元的资本支出，如果判断不够谨慎，对台积电来说一定会是一场灾难。”

　　魏哲家补充称，在过去三到四个月内，他花了大量时间与客户、客户的客户进行深入交流，以确认AI需求到底是不是真实存在的。许多云服务提供商主动与台积电接洽，直接请求产能以支持他们的业务扩张，释放出具有多年期的强烈信号。

　　“他们向我展示了非常明确的证据，说明AI确实在帮助他们的业务增长，而且这种增长已经成功转化为实际的商业成果和财务回报。”魏哲家表示，“我也进一步核实了他们的财务状况，结论是他们的资金实力非常雄厚，甚至可以说比台积电还要‘有钱’。所以在这方面，我并没有太多疑虑。”

　　魏哲家判断，AI的发展并不像昙花一现，而更像是一个长期存在的结构性趋势。客户们传递过来的信息是，真正的瓶颈不在于电力等基础设施的供应能力，而来自台积电的“硅”，也就是芯片本身。

　　据台积电介绍，2025年，来自AI加速器的收入占其总营收的十几个百分点。从财报来看，包括AI加速器、GPU、CPU在内的HPC（高性能计算）业务营收占四季度的55%，较上一季度减少了2个百分点。智能手机相关业务收入占比达32%，物联网、汽车、数字消费电子等其他业务占比分别为5%、5%、1%。

　　四季度，台积电合并营收录得约1.05万亿新台币（当前约合2300亿人民币），同比增长20.5%，超过分析师预期的1.03万亿新台币。净利润录得5057亿新台币，同比增长35%，同样高于预期的4784亿新台币。

　　具体来看，四季度先进制程（包含7nm及以下的制程）占台积电晶圆总收入的77%。其中，3nm、5nm、7nm芯片销售额占比分别达23%、37%、14%。纳米尺寸越小，意味着芯片性能更强、能效更高，但制造难度和成本也随之增加。

　　本月早些时候，兼具芯片设计和晶圆代工业务的英特尔，正式亮出首款采用18A制程的AI PC平台，其18A节点的技术水平大致接近台积电的2nm工艺。去年9月，英特尔还与芯片巨头英伟达达成历史性合作，英伟达宣布向英特尔投资50亿美元，成为其最大股东之一。

　　对于未来台积电是否会面临市场份额流失的风险，魏哲家在电话会上直言不担心，还笑称：“在当下这个时代，仅仅有钱并不足以支撑竞争力。我也希望他们能投资台积电。”

　　魏哲家表示，技术本身已变得极其复杂。一旦要设计一套非常完整、先进的技术，通常需要两到三年的时间。即便产品设计已经获批，还需要额外一到两年的时间才能大规模投产。“我们当然有竞争对手，而且非常强劲。但首先，这一切都需要时间，我们也不会低估对方的进展。”