2025年第三季度全球晶圆代工行业又有新变化。

　　近期，中国大陆晶圆代工“双雄”中芯国际（688981.SH）和华虹半导体（688347.SH）都发布了今年第三季度财报，两者当季营收都创下新高，分别为23.82亿美元（同比增长9.7%）、6.35亿美元（同比增长20.7%）。中国台湾晶圆代工龙头台积电也创下了331亿美元营收纪录。

　　“2025年第三季度财报显示，全球晶圆代工厂业绩实现普遍增长，产能利用率维持高位，行业需求的稳步释放推动了晶圆出货量与平均售价同步走高，构成营收增长的核心支撑。”天使投资人、资深人工智能专家郭涛告诉《中国经营报》记者。他还提到，晶圆代工行业头部厂商聚焦先进制程突破，中小厂商则深耕特色工艺赛道，而计算、汽车等高端领域的需求爆发，成为行业共同的增长引擎。

　　记者注意到，当下晶圆代工行业成熟制程（如28nm及以上）的市场格局调整加剧，近期备受瞩目。今年10月，市场消息传出，聚焦成熟制程的联电（UMC）正要求其供应商自2026年起至少提出15%的降价方案；台积电正计划逐步将40—90nm区间的成熟制程订单外包给子公司世界先进。

　　据了解，当前市场火热的存储芯片主要采用成熟制程，除了追求极限密度的DRAM和NAND Flash主流产品线需采用10nm级及以下的先进制程外，许多通用的、对成本和稳定性要求较高的存储芯片，例如某些类型的DRAM、NOR Flash以及中小容量产品，会使用成熟制程（通常指28纳米及以上，如40纳米、55纳米等）进行制造。

　　中国大陆在成熟制程存储芯片的产能上占有重要地位。展望2026年，中芯国际联合CEO赵海军表示，无论是汽车、手机等消费电子领域，还是其他使用存储器的终端企业，2026年都将面临显著的价格压力与供应保障难题。对于代工行业而言，存储超级周期带来的核心挑战在于行业竞争的加剧。

　　月产能首次突破百万片

　　目前尚未有2025年第三季度全球晶圆代工厂市场份额排名的数据公布，但据近期趋势和市场预期，业界普遍认为，主要代工厂的市场格局保持稳定，台积电继续占据主导地位，其在先进工艺（3nm、4nm/5nm）方面拥有绝对优势。

　　作为全球第二大晶圆代工厂商，三星可在先进制程领域与台积电竞争；中芯国际排名第三，主要受益于中国大陆需求的复苏和成熟节点（如28nm）的强劲势头。而联电和格芯分别位列第四和第五，专注于物联网、通信基础设施和特色工艺等领域。

　　再看看全球晶圆代工市场的整体情况。根据TrendForce集邦咨询的调查，2025年下半年因IC厂库存水位偏低、智能手机进入销售旺季，加上AI需求持续强劲等因素，晶圆代工厂产能利用率并未如原先预期有所下修，部分晶圆厂第四季度的表现更将优于第三季度，已引发零星业者酝酿对BCD、Power等较紧缺制程平台进行涨价。

　　事实上，这也能从稳坐行业霸主地位的台积电身上看出一些端倪。从业务构成来看，台积电2025年第三季度营收增长的核心驱动力是AI和高性能计算（HPC）相关需求，公司HPC业务带来了57%的营收，环比持平；其余手机业务、物联网业务、车用电子业务、消费性电子业务分别占总营收的30%、5%、5%、1%。

　　从制程看，7nm营收占比17%，5nm占比37%，3nm占比23%，三者叠加已经连续两个季度合计为公司贡献70%以上的收入比重。台积电在毛利率方面也大幅领先于其他晶圆代工厂，财报披露第三季度台积电毛利率为59.5%，而联电只有29.8%。

　　在头部厂商依靠先进制程的高毛利盈利狂欢时，成熟制程的需求也稳健复苏。联电高管表示，2025年第三季度，随着22/28nm制程业绩持续逐季成长，目前营收占比已达40％，目前22nm营收已占整体销售超过10%。

　　身为中国大陆晶圆代工“一哥”，中芯国际2025年第三季度也交出一份不错的业绩。财报显示，该公司第三季度销售收入为23.82亿美元，同比增长9.7%；毛利率为22%，环比上升1.6%。产能利用率上升至95.8%，环比增长3.3%。值得注意的是，从产能及出货量来看，折合8英寸标准逻辑，中芯国际第三季度月产能达到102.28万片，首次突破百万片，已达台积电月产能的1/3；销售晶圆数量增至约249.95万片。

　　在工艺平台方面，中芯国际超低功耗28nm逻辑工艺进入量产阶段；图像传感器CIS和信号处理ISP工艺持续技术迭代，提高感光能力、画面质量和信噪比，同时开发了覆盖更多波段的光学工艺平台；嵌入式存储平台从消费市场，向车规级、工业MCU领域拓展；特色存储NOR、NAND提供更高密度、更小尺寸、更低功耗的高可靠存储平台。

　　需要注意的是，赵海军发出预警，目前存储芯片产能供应紧张，致使智能手机领域客户拿货趋于谨慎。

　　赵海军进一步补充道，多年前他曾对存储市场规律作出分析：当存储市场供给短缺5%时，产品价格将翻倍；而当供给过剩5%时，价格则会腰斩。当前存储市场正处于至少短缺5%的供需格局，这意味着存储器高价位态势将持续下去。

　　另一方面，得益于闪存、逻辑及模拟产品的需求增加，华虹半导体65nm及以下制程的收入同比增长47.7%，在总销售收入当中的占比为27.1%；这一点也与当下存储市场的火热形成呼应。财报显示，华虹半导体第三季度营收达6.352亿美元，同比增长20.7%；毛利率为13.5%，同比上升1.3%，环比提升2.6%。

　　“区域收入呈现本土集中特征，国内厂商核心收入依赖本土市场，国际龙头虽布局全球，但核心业务仍深度贴合本土头部客户的需求导向。”在谈到2025年第三季度全球晶圆代工厂所呈现的核心共性时，郭涛表示，得益于产品结构升级与高附加值订单占比提升，行业整体毛利率呈现同比、环比上升态势，盈利质量显著优化。

　　淡季不淡收入踏上新台阶

　　展望第四季度，中芯国际预期营收增长2%，基本符合市场预期。赵海军在业绩会上表示，在产业链迭代效应持续的影响下，第四季度淡季不淡，并且据测算，公司全年销售收入预计超过90亿美元，收入规模将踏上新台阶。

　　而台积电仍认为AI需求保持强劲，预计第四季度销售额达到322亿美元至334亿美元之间，毛利率达到59%至61%之间。在业绩电话会上，台积电董事长兼总裁魏哲家表示，公司预计2025年按美元计的收入增速将达到30%区间中段。

　　然而，中国大陆与东南亚地区成熟制程的产能持续开出，报价压力不减，吸引中低阶芯片订单转移，把压力给到部分中国台湾晶圆代工厂商，迫使他们在价格、交期和良率等给出新方案。

　　市场也预期，2026年全球成熟制程产能年增率仍将维持强劲，但由于市场竞争，利润可能有所波动。如何在竞争压力下兼顾价格稳定与客户关系维系，将成为联电、世界先进等在景气调整期的关键课题。

　　2030年，中国晶圆代工产能或将领先全球。市场研究机构Yole Group发布的《半导体晶圆代工产业现状报告》显示，2024年全球晶圆代工产能分布发生显著变化：中国台湾以23%的市占率位居第一，中国大陆（21%）紧随其后，超越韩国（19%）、日本（13%）、美国（10%）和欧洲（8%），成为全球第二大晶圆制造基地。

　　Yole Group还预测，2024—2030年全球晶圆代工产能将以年均4.3%的速度增长，而中国大陆的占比有望从21%提升至30%，超越中国台湾成为全球最大代工市场。

　　对于未来晶圆代工行业的发展趋势，郭涛认为有以下四大方向演进：“一是先进制程竞争白热化，技术节点快速向更先进制程迭代，头部厂商凭借研发积累与产能规模巩固垄断地位，技术壁垒与资本投入门槛进一步提高。二是成熟制程结构性升级，传统成熟制程定义向更低制程延伸，以适配汽车电子、物联网等领域对性能与功耗的平衡需求，成为中小厂商竞争的核心焦点。”

　　“三是业务模式一体化演进，封装、测试等环节与代工业务深度融合，先进封装因AI芯片（如高算力、低功耗需求）的强劲需求，成为行业新增长引擎。四是产能布局差异化，国际龙头聚焦先进制程扩产，国内厂商重点推进本土产能建设以满足本土供应链需求，增长动力分化——AI需求持续爆发（如AI服务器、智能驾驶芯片），汽车、工业等非AI领域则随市场复苏稳步增长。”郭涛表示。

　　记者注意到，郭涛提及的第三点演进方向暗合了晶圆代工2.0的说法。据了解，台积电于2024年7月的二季度业绩会上提出了“晶圆代工2.0”，其不仅包括传统的晶圆制造，还涵盖了封装、测试和光罩制作等环节，并且将所有除存储芯片外的整合元件制造商（IDM）纳入其中。彼时，台积电方面解释称，“晶圆制造2.0”的提出是由于IDM厂商介入代工市场，晶圆代工界线逐渐模糊。