全球半导体代工龙头台积电连续两个季度上调全年营收增长预期，提振市场对AI需求的信心。10月16日，台积电管理层在三季度财报电话会上表示，预计2025年全年营收同比增长将接近35%，高于此前预测的30%。公司指出，这主要得益于对领先制程技术的强劲需求，在全年AI相关需求稳健的同时，非AI终端市场也已触底并出现温和复苏。

　　“我们很高兴看到客户持续发出强劲的业务前景信号。此外，我们直接从客户的客户处收到非常强烈的信号，显示他们需要相应产能来支持自身业务。”台积电董事长兼总裁魏哲家在电话会上表示。“因此，我们对AI这一重大趋势的信心正在增强，并且我们相信半导体需求将继续保持基本面驱动的稳健增长。”

　　台积电是全球最大的晶圆代工制造商，主要客户包括英伟达、苹果、AMD等巨头，为这些公司提供芯片制造、先进封装技术等服务。因此，台积电的业绩展望与产能布局，已成为市场研判AI周期延续性的重要风向标。

　　而近一个月以来，AI算力领域接连出现多笔大额交易。OpenAI不仅先后和英伟达、AMD等芯片厂商达成算力合作，还将携手博通共同开发自研AI芯片，预计也将由台积电负责制造。据悉为确保产能，OpenAI CEO Sam Altman近期已与台积电高管会面。Sam Altman还在接受采访时直言，希望台积电能够增加产能。

　　魏哲家在电话会上提到，所有与AI相关的产能，无论前端晶圆制造还是后端封装测试，都非常紧张。台积电正在全力以赴，努力缩小CoWoS产能（高性能芯片先进封装）的供需差距，并推动2026年产能提升。

　　台积电还表示，随着AI相关需求持续强劲，将会继续投资以支持客户的增长。管理层指出，在台积电，更高水平的资本支出通常意味着未来几年更高的增长机会。“只要我们相信存在业务机会，就不会犹豫投资。”

　　最新财报显示，台积电2025年资本支出预计在400亿至420亿美元区间，此前预期为380亿至420亿美元。其中，约70%的资本预算将用于先进制程技术，约10%至20%将用于特殊制程技术，约10%至20%将用于先进封装、测试、掩膜版制造及其他项目。

　　今年3月，台积电承诺向美国半导体制造领域进一步投资1000亿美元，使其在美总投资增至1650亿美元，用以建设新的晶圆厂、先进封装厂等设施。其中一家在亚利桑那州的晶圆厂已进入量产阶段。

　　三季度财报显示，台积电当季合并营收为9899.2亿新台币（当前约合2300.6亿人民币），同比增长30.3%，超过分析师预期的9774.6亿新台币。净利润录得4523亿新台币，同比增长39.1%，同样高于预期的4177亿新台币。

　　具体来看，三季度先进制程（包含7nm及以下的制程）占台积电晶圆总收入的74%，与第二季度持平。其中，3nm、5nm、7nm芯片销售额占比分别达23%、37%、14%。

　　财报发布当日，台积电台股收报1485新台币/股，较前一日上涨1.37%，美股盘前一度涨近2%。今年以来，台积电台股已累涨超38%。