当地时间4月23日，台积电在发布了一项最新的芯片制造技术后，股价上涨超过4%。台积电称，该公司的A14芯片制造工艺将于2028年投产。这将进一步巩固台积电在芯片制造领域的领先地位，并进一步拉大与英特尔等竞争对手的差距。

　　台积电目前最先进的2纳米芯片制造工艺N2将于今年下半年推出，在A14制造技术正式推出前，公司还计划于2026年推出一项A16制程。

　　台积电高管周三在加州举行的一场技术活动上介绍了最新的A14制造工艺。在同样的功耗下，这种技术将能生产出比今年即将投产的N2技术速度快15%的AI芯片；而在生产相同速度的AI芯片时，A14制造工艺将比N2降低30%的功耗。

　　台积电是全球最大的芯片代工厂商，客户包括苹果、AMD和英伟达，台积电为这些科技巨头生产利润丰厚的AI芯片。台积电预计公司今年的资本支出将超过400亿美元，并长期着眼于人工智能驱动的强劲的芯片制造需求。

　　公司称，新的技术不仅能制造出速度更快的芯片，还能将这些芯片封装在餐盘大小的“片上系统”（System on Wafer-X）中，该系统可容纳至少16个大型计算芯片、内存芯片以及快速光互连芯片，并能融入为芯片提供数千瓦功率的新技术。

　　以英伟达目前的旗舰GPU芯片为例，该芯片由两块大型芯片拼接而成，而英伟达已经发布并将于2027年推出的“Rubin Ultra”GPU由四块芯片拼接而成。

　　在人工智能热潮的推动下，科技巨头正在大力建设AI数据中心基础设施，而人工智能芯片为这些数据中心提供算力。

　　台积电高管预计，到2030年前，整个半导体行业的营收将会轻松超过1万亿美元。该公司称，人工智能的蓬勃发展使得大型的人工智能芯片设计公司更快采用最新的芯片制造工艺。

　　就在上周，芯片厂商AMD宣布代号为Venice（威尼斯）的下一代Zen 6霄龙处理器成为首款在台积电2纳米制程N2中流片并投入生产的高性能计算机。

　　不过也有消息称，英伟达等行业大客户也在从三星等代工厂商方面寻求台积电N2工艺的替代方案。业内人士分析称，N2工艺的成本过高，且台积电是目前唯一“可靠”的供应商，对价格占有主导权。

　　Gartner芯片行业分析师盛陵海对第一财经记者表示：“目前台积电最先进的N2制造工艺还没有替代方案，各大芯片设计公司在选择代工厂时，会根据不同的考量制定相应的策略。”

　　台积电的主要竞争对手英特尔也在积极拓展代工业务，并预计将于下周公布新的制造技术。去年，英特尔声称将在制造全球最快芯片方面超越台积电。

　　尽管半导体行业整体需求将继续上升，但美国关税也加剧了投资人的担忧。本月早些时候，美国总统特朗普称，他已经告知台积电，如果不在美国建厂，就将向台积电征收100%的高额关税。