近日，欧洲芯片大厂意法半导体（简称“ST”）披露了全球制造布局重塑计划细节，进一步更新了公司此前发布的全球计划。2024年10月，该公司发布了一项覆盖全公司的计划，拟利用公司的技术研发、产品设计、大规模制造等全球战略资产，保障公司的垂直整合制造（IDM）模式长期发展。

　　ST在本次计划细节中确定，到2027年底，每年节省数亿美元成本这一目标。

　　ST总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：“我们将重点投资先进的制造设施和主流技术，继续充分利用现有的所有工厂资源，并重新定义其中某些工厂的使命，以支持这些工厂获得更长远的成功。我们在意大利和法国的技术研发、产品设计和制造将仍然是全球业务的核心，并且将通过对主流技术的投资来加强这一布局。”

　　该计划显示，为了实现意法半导体未来三年内重塑制造业布局这一目标，员工数量和所需技能也需要随之进步。该计划显示，在执行这一转型计划时，意法半导体将采取自愿原则，根据适用的国家法规，继续与员工代表进行建设性对话和谈判。根据目前的预测，除了正常的人员流失外，预计全球将有2800名员工自愿离职。这些变化预计主要发生在2026年和2027年两年内。

　　意法半导体制造业务的重塑和现代化旨在实现两大目标：第一，优先投资面向未来的制造设施，如，12寸硅基晶圆厂和8寸碳化硅晶圆厂，使工厂达到盈亏临界规模，同时最大限度地提高现有的6寸晶圆厂和成熟的8寸晶圆厂的产能和效率。第二，继续投资制造技术升级改造，通过部署更多人工智能和自动化技术，以进一步提高技术研发、产品制造、可靠性和验证测试的效率，并始终关注可持续发展。

　　具体工厂计划方面，意法半导体将继续扩大意大利Agrate的12寸晶圆厂规模，目标是将其打造成意法半导体智能功率和混合信号技术量产旗舰工厂。按照计划，到2027年，该工厂产能将提高一倍，周产量达到4000片，并计划进行模块化扩建，将最高周产能拉升至14000片，具体数字将取决于市场情况。由于公司加大了对12寸晶圆制造的关注，Agrate的8寸晶圆厂将专注于MEMS制造。

　　法国Crolles 12寸晶圆厂则将进一步扩大制造规模，巩固其在意法半导体数字产品生态圈中的核心地位。按照计划，到2027年，周产能将攀升至14000片，并计划通过模块化扩建，将周产能拉升至20000片，具体数字将取决于市场情况。此外，意法半导体将改造Crolles 8寸晶圆厂，以支持EWS（Electrical Wafer Sorting）晶圆测试和先进封装技术等大规模制造，开展目前欧洲尚不存在的业务，专注光传感器、硅光集成等下一代先进技术。

　　同时，意大利Catania将继续承担功率器件和宽带隙半导体卓越中心的职能。新碳化硅园区建设正在按计划稳步推进，预计2025年第四季度开始生产12寸晶圆；法国Rousset工厂将继续专注于8寸晶圆制造活动，并消化从其他工厂分配来的额外生产任务，使现有产能达到完全饱和状态，从而实现制造效率优化目的。

　　资料显示，意法半导体于1987年成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。ST业务遍布多个国家和地区，全球拥有14家工厂。

　　据1月30日公布的财报，公司2024年四季度销售收入同比下滑22.4%至33.2亿美元，符合之前的业绩指导值；毛利率为37.7%；营业利润率为11.1%；净利润为3.41亿美元，同比下跌68.4%；每股摊薄收益为0.37美元，同比下跌67.5%。

　　同时，公司预计，2025年第一季度的销售额约25.1亿美元，同比下降约27.6%，环比下降24.4%。毛利率预计约为33.8%，受约500个基点的未使用产能费用的影响。