在技术装备展区，高通展台的一台设备引来专业观众驻足，这就是全球首台符合3GPP最新定义的6G终端原型机。本届进博会，是其从实验室出来后的全球首展。作为通信设备类别中唯一入选的“硬科技”展品，其含金量可见一斑。
作为9届“全勤生”，高通这一高精尖展品的首发首展，不仅连接着集成电路设计、智能计算与未来应用场景，也与中国产业伙伴深度协同、共同创新的进程同频共振。
“这台设备之所以重要，是因为全行业已形成明确目标，即2030年将实现6G商用。”高通中国市场部技术市场总监李永钢介绍，在商用之前，标准仍在持续演进，但面向商用的诸多测试工作已经启动。
“首发”不止于亮相，更在于验证。作为迈向6G商用的重要测试验证平台，高通已采用该原型机与中国移动、中兴通讯等产业伙伴开展联合6G技术测试和互相操作验证。今年9月，高通与中国移动完成对接测试，标志着6G关键技术从研究探索迈入系统化验证新阶段。记者在展台屏幕上看到西安实验室开展6G射频对准测试的画面：400兆下行带宽、400兆上行带宽，峰值速率约14G。
6G网络是一种怎样的体验？与原型机相呼应，面向6G网络的应用演示“AI记忆”展示出巨大潜力：智能眼镜以每秒两帧拍摄周围物体，画面经手机上传至边缘服务器进行AI推理和语义追溯检索，用户可用自然语言查询物体位置及时间信息。根据高通的展望，6G时代不仅会实现无线通信迭代，更会支撑越来越丰富的AI应用和智能体终端。
“实验室”与“实际用”并不遥远。在进博展台，高通还展示了能够在手机端完整运行300亿参数级数据的模型智能体，以及面向具身智能的高通跃龙IQ10系列等落地产品。高通中国区董事长孟樸介绍，公司正尝试将高能效计算、人工智能和连接领域的长期积累拓展到机器人领域，推动具身智能走向实际应用。
从2018年首届进博会展示5G移动测试平台，到2019年5G商用终端集中亮相，再到今年6G终端原型机全球首展，9届“全勤生”高通的进博轨迹，折射出移动通信与智能计算技术从验证走向商用、再迈向下一代探索的演进。在半导体产业全链条推动集成电路关键核心技术攻关，应用场景向6G、AI、数据中心、具身智能延伸的背景下，首发经济正成为高精尖企业连接全球创新与中国产业伙伴的窗口，助力我国到2030年建成具有全球竞争力的世界一流半导体产业体系。
