进博会已成为全球创新与中国产业发展需求深入交流、合作成果不断涌现的重要平台。
作为连续九年参展的“全勤生”，高通今年携手合作伙伴展示6G、智能体AI与多元智能终端成果。
“自首届进博会以来，高通每年如约参展。这不仅是一次次赴约，也是一段与中国产业伙伴共同创新、共同成长的历程。从首届进博会展示5G原型机，到与中国合作伙伴共同呈现5G商用成果，再到今天AI手机、AI PC、汽车等多元智能终端不断涌现，一路走来，我们见证了从5G加速商用，到5G等连接技术与人工智能不断融合、赋能更多终端和行业的进程。”高通中国区董事长孟樸向证券时报记者介绍，在这一过程中，进博会也成为全球创新与中国产业发展需求深入交流、合作成果不断涌现的重要平台。
高通为全球领先的计算企业，成立40余年，在中国发展超过30年。公司持续投入连接、高性能低功耗计算和AI等基础技术研发，携手合作伙伴推动智能手机、PC、汽车、扩展现实和物联网等领域的创新与发展。
据介绍，今年高通展台的亮点之一，是全球首个符合3GPP最新定义的6G终端原型机首次走出实验室，在全球大型展会上公开实物展出。作为迈向6G商用的重要测试验证平台，该原型机已用于包括与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴在内的联合6G技术测试和互操作验证。
除6G终端原型机外，今年高通展台还将集中呈现从个人AI到物理AI不断拓展的生态创新成果，包括最新旗舰智能手机、AI PC、智能体设备、智能眼镜、汽车和机器人等多元智能终端，以及AI影像、XR等互动体验。
谈及AI产业发展趋势，孟樸分析，AI正进一步走进物理世界，不仅处理信息，还要感知环境、理解任务、采取行动。机器人正是物理AI最具代表性的载体之一。他指出，中国拥有完整的制造业体系，在汽车、消费电子、物流等领域也有丰富的应用场景，为机器人和具身智能的发展提供了广阔的空间。
展望未来，孟樸表示，高通将继续依托进博会这一开放平台，加强与各界交流，了解产业需求，携手中国合作伙伴推动智能计算向更广泛的终端、场景和行业拓展。
