手机市场的变化，正在传导至全球芯片产业链。当地时间11月4日，高通发布2026财年第四季度及全年财报，尽管整体财务表现与公司此前指引一致，但受手机芯片业务大幅下滑影响，公司盘前股价一度下跌超过10%。

　　同一天，Arm公布了2027财年第二季度财报，期内营业收入同比增长27%，连续第五个季度实现超过20%的同比增长，但其股价在盘前下跌约4%。

　　两家公司财报指向相似的产业变化：智能手机市场正在经历一轮调整，存储芯片涨价、终端需求收缩等因素给手机这个基本盘业务带来压力；而AI算力需求的增长，则为这两家正锚定数据中心CPU芯片的巨头打开新的增长空间。

　　不过，从手机芯片到数据中心芯片，市场空间虽然在扩大，商业模式、供应链要求和盈利结构却存在明显差异。如何将新的市场机会转化为稳定的收入和利润，产能和供应链议价能力是否匹配等，正成为两家公司当前急需回答的问题。

　　高通此次股价下跌，最直接的原因是手机业务受市场需求影响太大。

　　财报显示，高通2026财年第四财季非GAAP的营业收入为104.42亿美元，同比下降7%。其中，作为公司核心业务的QCT芯片部门收入为90.15亿美元，同比下降8%；QTL许可业务收入13.04亿美元，同比下滑7%。

　　而在QCT业务中，不同终端产品的收入表现出现了巨大差异。手机业务占QCT总收入的56.98%，在第四财季实现营收51.37亿美元，同比下降26%；在整个2026财年，高通手机芯片收入为240.72亿美元，同比下降13%。

（高通第四财季主要收入表现）

　　相比之下，在QCT业务中贡献22.07%收入的汽车业务，期内实现收入19.9亿美元，同比增长89%；IoT业务收入18.88亿美元，同比增长4%。在2026财年，汽车芯片业务实现收入60.06亿美元，同比增长52%；IoT业务实现收入71.32亿美元，同比增长8%。

　　这一变化并非高通自身竞争力突然出现问题，而是手机产业链整体承压的体现。

　　根据第三方机构Counterpoint统计，2026年第三季度全球智能手机出货量同比下降20%，创下14年来同期新低。存储芯片价格持续上涨，推高了手机的BOM（物料清单）成本，也进一步抬高了终端产品售价。这使得高端市场需求保持韧性，但加大了价格敏感型市场的压力。

　　高通公司首席财务官Akash Palkhiwala指出，此前公司预计，中国安卓市场在截至6月的财季（指上一个财季）已经触底，出于对整体市场的审慎考虑，预计2026年全球手机市场将下滑约11%—15%，2027年则可能持平或小幅下降。

　　测算来看，QCT业务的手机芯片部分，第四财季收入环比增长1%。

　　对高通来说，另一个变量是苹果。近年来，苹果正逐步在新机中采用自研基带芯片来取代外购芯片，对高通来说，这意味着来自苹果基带芯片的订单将必然减少。

　　Akash Palkhiwala坦言，鉴于来自苹果的收入逐步回落，预计十二月的财季将不再是公司收入最高的季度，但高通方面预计，在2027财年，手机业务的收入占比将在50%以下，而汽车、物联网和数据中心相关业务的收入增长将完全抵消苹果收入的下滑。

　　需要注意的是，高通与苹果仍然维持长期专利授权许可协议，这是高通与苹果稳定的业务所在。而在该财季，高通分别与苹果、华为和传音完成了长期许可协议签订，公司方面预计，未来几年内不会有与手机厂商的新增授权许可计划。

　　Arm的财报则从另一个角度印证了手机市场的压力。

　　截至9月30日的2027财年第二季度，Arm实现营收14.43亿美元，同比增长27%。其中，授权（License）及其他收入7.73亿美元，同比增长50%；版税（Royalty）收入6.7亿美元，同比增长8%。

　　从整体表现看，Arm仍然保持较强增长，但展望下一个财季，管理层指出，在版税业务方面，虽然云AI和物理AI保持强劲，但边缘AI部分因智能手机需求疲软可能会抵消前者的增长。

　　不过Arm首席执行官Rene Haas也指出，人工智能正在重塑个人计算，催生手机和PC对高性能端侧处理能力的需求。

　　这意味着即便中低端的手机市场萎缩，Arm也可以通过Armv9和CSS等高价值方案，提升在端侧AI业务的价值量。另据透露，Arm架构的PC目前已占到全球出货量的约20%，这反映出Arm在个人计算领域的渗透率持续走高。

　　从两家公司的判断来看，手机市场的调整可能在2027年逐渐企稳。但对于这两家核心收入仍然来自手机业务的芯片巨头来说，更大的市场机会已经出现了，它们为此筹谋已久。

　　两家公司在财报会上都重点谈到了旗下数据中心业务的拓展情况。

　　其核心逻辑在于，虽然高通和Arm面向数据中心市场的核心产品是CPU芯片而非GPU，但尤其今年以来，智能体应用的爆发，让市场对CPU芯片的需求倍增。多家芯片巨头高管都提到，在数据中心中GPU和CPU的比例，有望从过去的8:1，逐渐提升到4:1，在某些场景下甚至能达到1:1。

　　而高通和Arm恰好都已经围绕于此发布了新一代产品。

　　高通公司首席执行官Cristiano Amon（下称“安蒙”）指出，数据中心业务是公司的核心战略优先级之一。公司预计，在2027财年，高通将迎来数据中心业务收入的放量，该年度数据中心收入达到50亿美元，公司当前订单量足以支撑该业务在2028年进一步增长。

　　安蒙提到，公司2027财年的收入主要来自两家大型云服务商（CSP），其中一家已经披露的公司是亚马逊。高通与亚马逊已经达成了多代产品的合作协议，AI定制芯片和连接产品的相关技术细节已经公开。在CPU芯片方面，除了Meta，高通还与新的潜在客户开启了合作。

　　这也意味着，高通试图从单一芯片供应商向更完整的数据中心计算解决方案供应商拓展。

　　Arm在今年初推出了首款实体CPU芯片——面向数据中心市场的Arm AGI CPU，随后就受到了市场的热捧。

　　Rene Haas提到，自公司3月发布产品以来，市场需求持续升温，目前Arm已拿到多家客户的采购订单，订单覆盖2027自然年，首批商业交付将按计划在2027财年第四财季进行。

　　在刚过去的第二财季，Arm数据中心相关版税收入同比翻番。另据介绍，基于Arm架构的服务器在头部超大规模云服务提供商中的市场份额增长至原来的三倍以上，从2024年的15%提升至2025年的超过50%。基于在Amazon Graviton、Google Axion、Microsoft Cobalt和NVIDIA平台目前的部署进展，Arm预计，到2026年底该市场份额将超过60%。

　　Rene Haas强调，人工智能正从提示词驱动的应用向持久智能体演进，高能效中央处理器对数据中心性能的重要性愈发凸显。智能体需要运行软件、调用工具，并协调加速器之间的任务调度，这带动了合作伙伴研发的Arm架构处理器以及Arm AGI CPU的需求上涨。

　　他还提到，得益于新增的供货资源与客户结构优化，Arm对2027和2028两个财年实现合计20亿美元Arm AGI CPU营收的信心有所提升。“我们仍在持续扩充产能，以满足不断增长的客户需求。”Rene补充道。

　　不过在一个新业务发展初期，公司都要经历毛利率逐步爬升的过程。高通公司管理层此前已经坦言，AI定制芯片业务放量早期，会给毛利率带来影响。

　　据Akash Palkhiwala介绍，公司已经在采取提价举措，预计在2027财年第二财季初步看到相关数据改善。他同时坦言，对于数据中心业务50亿美元以上的增长空间，公司可能会面临供应层面而非需求层面的限制。

　　Arm面临类似难题。

　　不同于公司传统的IP授权模式，直接销售CPU意味着Arm需要承担更多产品设计、供应链协调和交付责任。公司管理层在业绩会上透露，正在积极协调晶圆、基板、测试设备以及内存等环节的供应，以满足客户需求。

　　对于AGI CPU的毛利率，Arm管理层提到，预计将保持在36%～40%区间。管理层也坦言，自AGI CPU发布以来，内存的大幅涨价带来一定程度的压力。后续随着经验积累，将有望向行业普遍的50%以上提升，这有望发生在下一代产品落地时。

　　从手机芯片到汽车、物联网，再到数据中心，高通和Arm的转型实际上折射出整个半导体产业的一种变化：过去由智能手机驱动的增长模式，正在向AI基础设施、汽车智能化和边缘计算等更多市场转移。

　　但多元化并不意味着简单地找到一个新的增长市场。接下来需要观察的是，当这些新业务从获取订单和实现收入，进入规模化交付阶段，能否形成稳定的利润贡献。

　　尤其是数据中心市场，客户需求旺盛只是起点，芯片供应能力、产品性能、软件生态以及最终的盈利能力，才是决定企业能否长期参与竞争的关键。

　　对于高通和Arm而言，手机时代积累的技术和生态仍然是重要的竞争基础，但下一阶段的增长空间，显然已经不再局限于手机。