9月9日至13日，2026年中国国际服务贸易交易会（以下简称“服贸会”）举行，高通公司全球高级副总裁钱堃在2026年服贸会开放合作主题论坛上表示，“智能体AI能够理解用户意图，进行推理和规划，并调用工具完成任务，使AI从一个回答问题的工具变成能够协同人们做事的智能伙伴。这不仅是技术能力的升级，也将推动终端形态、计算架构和产业生态发展发生新的变化。”

　　钱堃还分享了在这一过程中高通看到的三个重要趋势：首先，智能体AI正在推动智能体验向更多终端和场景延伸。随着智能体能力不断成熟，AI正在从单一应用走向手机、PC、眼镜、汽车和机器人等更多终端。第二，支撑智能体AI的，是覆盖终端、边缘和云端的计算连续体。高通长期专注于高性能低功耗计算、AI和连接技术，希望通过统一的平台和技术架构，与产业伙伴一起，推动智能体在整个计算连续体中高效运行。第三，智能体AI的规模化发展，也让生态协同变得比以往任何时候都更加重要。

　　在演讲过程中，钱堃以荣耀Robot Phone和努比亚NaviX Ultra为例介绍了智能体AI终端的最新进展。这些基于骁龙平台打造的新形态设备，正推动智能体AI从技术探索逐步走向实际应用和商业落地。所有这些，离不开产业相关参与者的紧密协作。钱堃表示，服贸会为产业界搭建了交流合作的开放平台。面向未来，高通愿继续与全球及中国合作伙伴携手创新、共同发展，推动AI创新成果加快应用落地，为更多产业创造价值，为数字经济和服务贸易高质量发展贡献自己的力量。

　　在本届服贸会期间举行的2026全球服务贸易企业家大会上，高通公司全球副总裁夏权表示，未来人们将越来越多地与智能体协同工作，只需要表达需求，AI就能理解意图、主动规划并帮助完成任务。人机交互方式将从“寻找信息”走向“获得结果”，从“使用工具”走向“拥有智能伙伴”。支撑这些变化的，是个人AI。

　　个人AI要理解用户需求，同时能够实时响应，并在不同设备和场景为用户提供持续的智能体验，就需要在不同层级之间协同运行。支撑这种分布式智能的，是覆盖终端、边缘和云端的计算连续体。而从毫瓦级的低功耗耳机、可穿戴设备，到手机、PC、汽车、机器人，再到千瓦级的数据中心，高通已经通过骁龙和高通跃龙等平台，将高性能计算、AI和连接能力扩展到计算连续体的不同环节，为实现个人AI体验提供支持，同时也为AI向更广泛的应用场景拓展提供有力支撑。

　　夏权表示，“我们看到越来越多中国企业正在积极探索终端侧AI、多模态AI、智能体和机器人创新。这些创新实践正在加速个人AI从愿景走向现实。这不仅将推动产业创新，也将为服务贸易和数字经济发展创造新的增长空间。”

　　在本届服贸会上，高通通过视频展示了6G技术研究的最新进展。与此同时，高通还展示了6G支持下的智能体AI、增强现实（AR）以及感知能力，包括设备与网络边缘协同的分布式AI计算、多设备协作通信，以及无人机和车辆的实时探测、跟踪与分类。