舱驾融合迈入单芯片时代
车联天下（Autolink）联合高通、卓驭科技宣布，其合作开发的舱驾融合域控制器实现全球首发量产。该方案基于高通骁龙SA8775P芯片，具备144 TOPS的AI算力，支持城市NOA、高速NOA及跨层记忆泊车等全场景智驾功能，并率先搭载于极狐全新阿尔法T5车型——一款定位15万元级的SUV。
此次发布标志着智能汽车在硬件架构上首次实现智能座舱与智能驾驶系统的单芯片融合，从底层打通数据交互壁垒。相较于传统分体式设计或物理共板方案，该架构可提升算力利用率30%以上，系统成本降低约30%，为行业向“智驾平权”迈进提供技术路径。当前比亚迪、吉利等主流车企正推动L2+功能下沉至15万元以下市场，对高性价比、高集成度解决方案的需求持续上升。
车联天下CEO杨泓泽指出，单芯片融合的核心价值在于提升多模态AI协同效率与系统响应速度，而非仅限于降本。高工智能汽车研究院预测，到2030年，舱驾一体方案前装渗透率将突破40%，相关域控硬件市场规模有望达到700亿元。
技术落地驱动产业链重估
此次量产被视为智能汽车电子架构演进的关键节点，引发资本市场对相关题材的集中关注。市场普遍认为，单芯片舱驾融合方案的落地标志着汽车智能化进入“深度整合”阶段，将重塑供应链价值分配逻辑。
高通作为核心芯片供应商，进一步巩固其在高端智能座舱与智驾平台的主导地位；车联天下凭借系统级整合能力成为稀缺的国产域控方案商；极狐汽车则通过首款搭载车型获得技术首发红利，提升品牌差异化竞争力。整体来看，智能汽车板块活跃度显著提升，投资者预期行业将迎来新一轮技术驱动型增长周期。
聚焦三大主线：芯片、感知、执行
本次事件凸显智能汽车产业链中芯片、感知系统与执行部件的投资机会，多只个股因技术关联性或业务协同性受到资金青睐。
赛微电子（300456.SZ）是国内MEMS芯片与半导体制造核心技术企业，主营MEMS工艺开发与晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计，产品应用于通信、工业汽车等领域。原全资子公司瑞典Silex为全球领先的纯MEMS代工企业，已实现8英寸MEMS-OCS晶圆商业化量产。公司拟以不超过6000万元收购北京芯东来半导体部分股权，切入成熟制程光刻机领域。财务数据显示，2025年前三季度营收6.82亿元（同比-17.4%），归母净利润扭亏为盈达15.76亿元，但扣非净利亏损扩大至2.54亿元。
斯菱股份（301550.SZ）专注于高精密汽车轴承研发生产，产品覆盖售后与主机配套市场，并积极拓展欧美、日韩及新兴市场。泰国工厂已通过IATF 16949等多项国际认证。公司已设立机器人事业部，推进谐波减速器、执行器模组及专用轴承的小批量生产。“年产629万套高端汽车轴承智能化建设项目”预计明年建成投产。
雷科防务（002413.SZ）为军工电子与智能驾驶感知系统提供商，在车载毫米波雷达、视觉感知系统等领域具备技术积累。近期因商业航天概念（遥感卫星处理系统上线）及存储芯片进展（民品eMMC采用长江存储X4颗粒）获市场关注。11月25日公告股票交易异常波动，三日累计涨幅超20%，收获“3天3板”。
日盈电子（603286.SH）主营智能驾驶视觉系统与电子皮肤创新产品，包括360全景环视系统、车载摄像头等。其中360系统已通过德国大众BMG认证并实现量产。公司已成功研发电子皮肤样品并申请专利，布局人形机器人柔性触觉传感领域。11月26日主力资金净流入7401万元，主力净量达1.32%，当日股价上涨7.59%。
拓普集团（601689.SH）是新能源汽车轻量化与智能驾驶执行层核心供应商，主营减震系统、轻量化底盘、热管理系统及智能驾驶执行部件，深度配套特斯拉、比亚迪等头部车企。11月25日融资买入额达2.81亿元，两融余额回升至32.07亿元，处于历史高位（超90%分位），反映机构对其平台化供货能力的认可。
