提到高通，人们对其骁龙品牌及其产品并不陌生。实际上，高通还有独立于骁龙品牌之外的一系列产品。2月25日晚间，这家美国芯片大厂突然宣布推出新的产品品牌——高通跃龙（Qualcomm Dragonwing）。

　　据悉，该品牌涵盖工业及嵌入式物联网、网络和蜂窝基础设施解决方案，其首款产品将于今年3月初举办的世界移动通信大会（MWC）开展首日推出。这或许意味着高通将从消费电子向垂直行业扩展，并开始挖掘B端市场的增量空间。

图片来源：高通供图

　　当前，高通在基带芯片领域正在遭遇来自苹果的挑战。日前苹果发布了主打中端市场的新品iPhone16e，一同被官宣的还有此前传言许久，终于落地的苹果首款自研基带芯片C1。据官方介绍，C1芯片是首款苹果设计的蜂窝网络调制解调器，具备快速稳定的5G蜂窝网络连接性，通过C1芯片、全新内部设计与iOS18（苹果公司于2024年发布的移动端操作系统）的电源管理相结合，对手机的电池续航有很大助力。

　　苹果开始商用自研基带芯片，标志着苹果正式突破“基带魔咒”，结束对高通长达多年的技术依赖。同时，外界也认为，这将给高通的财务状况带来一定影响。

　　基带芯片是一种用于无线电传输和接收数据的数字芯片，是移动通讯设备的基础元器件，主要的功能是把数据变成天线可以发出的电磁波，再把接收到的电磁波解码成所需要的数据。实现这个功能需要两大核心部分：射频和基带。射频负责处理信号发送接收以及信号放大，基带负责信号处理。

　　基带芯片技术壁垒高，需要长期技术积累。目前该市场的参与者主要包括高通、联发科、三星、紫光展锐和英特尔，其中，高通成为基带芯片行业的主导者，同时高通也为苹果手机产品生产组件。

　　不过，苹果已在自研基带芯片上积极酝酿了数年。2019年，苹果以10亿美元的价格收购了英特尔智能手机5G基带芯片业务。当时，苹果表示：“此次收购将有助于加快我们对未来产品的开发，并让苹果在未来进一步实现差异化。”此前，苹果因与高通的专利纠纷转向英特尔基带芯片，但英特尔的产品在性能以及演进方面进展缓慢。2019年4月，高通与苹果签订了一项为期六年的授权协议，自2019年4月1日起生效，其中包括一项为期两年的延期选择，以及一项为期多年的芯片组供应协议。

　　就如何应对苹果自研基带芯片带来的影响，《每日经济新闻》记者于2月25日上午咨询了高通方面。高通负责产品和技术的发言人回应称：“对其他公司的产品或者解决方案我们是不予置评的。目前，（苹果C1芯片）也没有披露很多具体的信息，因此也没有办法做一些很具体的对比，但无论是高通即将发布的产品，还是以前发布的调制解调器和射频产品，我相信在其5G能力上都是竞争对手无法比拟的。”