$NVDA 今日宣布与基板、封装、测试和光学引擎供应商达成产能协议
$NVDA 今日宣布与基板、封装、测试和光学引擎供应商达成产能协议。
- 与 Ibiden、Samsung Electro-Mechanics 和 Unimicron 的基板协议,将产能扩展 2.5 倍
- $AMKR 将在 2028 年底前将先进封装产能增加超过 300%,并签署一项价值 13 亿美元的新协议
- 数十亿美元的产能预留款项,用于支持 Ibiden 在日本的工厂
- “到 2028 年,分配给 $NVDA 的生产预计将占 Samsung Electro-Mechanics 年度封装基板总产能的很大一部分”
- KYEC 获得 11 亿美元的产能预留款项
- SPIL 将在 2027 年下半年将 CPO 光学引擎产能增加 15 倍,并在 2028 年翻倍
嗯,这是一大堆新闻。正如 Jensen Huang 所说:“需求非凡。产能是瓶颈。”

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