AI芯片需求旺盛，英伟达直接拿出大额预付款，帮供应商扩产。10月21日，英伟达在柏林GTC上宣布，与六家制造伙伴合作，扩大基板、先进封装、测试和光引擎产能。

　　其中，英伟达将向日本揖斐电提供数十亿美元的产能预付款，支持其工厂扩建；还将向京元电子预付11亿美元，支持其在美国新建芯片测试设施。

　　未来三年内，用于英伟达产品的基板产能扩至目前的2.5倍。安靠计划到2028年底，将先进封装所需的中介层晶圆产能提高超过300%；矽品则计划到2027年中，将光引擎产能扩大15倍。