据《首尔经济日报》报道，英伟达正在评估采用玻璃基板方案，并与德国设备厂商SCHMID等企业开展合作。另据韩国科技媒体KIPOST报道，英伟达希望韩国、日本及中国台湾地区基板厂商两年内完成玻璃基板开发，最快有望在2028年前落地。

　　SCHMID在上半年财报说明会上披露，公司正与英特尔、英伟达、AMD各自供应链内的核心供应商合作，共同研发玻璃基板设备。SCHMID首席战略官Roland Rettenmeier表示，玻璃通孔（Through-Glass Via，TGV）的金属化环节仍存在技术难点，客户认证尚未完成。

　　报道称，英伟达CEO黄仁勋此前与SK集团会长崔泰源会面，探讨包含玻璃基板在内的下一代半导体合作，同时积极推动台积电开发玻璃基板技术。这说明英伟达正认真评估玻璃基板方案，用于提升下一代GPU性能。

　　此前5月，英伟达与玻璃基板大厂康宁宣布达成一项多年期战略合作：英伟达将向康宁投资最高27亿美元并获配认股权证；康宁则将在美国新建三座先进制造厂，将本土光学连接产能扩大十倍，专项服务超大规模AI数据中心。

　　玻璃基板属于新一代半导体封装材料，目标是替代传统有机基板。随着AI芯片性能持续提升，有机基板面临耐热不足、翘曲变形等技术瓶颈。相比之下，玻璃基板具备更优异的平整度与刚性，可将芯片运行速度提升约40%，同时功耗降低近一半。

　　低热膨胀系数是玻璃基板另一项核心优势，其在高温环境下几乎不会形变，这一点对于发热量巨大的高性能AI芯片尤为关键。此外，玻璃拥有良好介电性能与低信号损耗，能够更稳定传输超高速信号；基板尺寸放大后，它的变形量更小，可在单一封装内集成更多芯片与HBM。

　　当前，全球玻璃基板正由技术验证加速迈向中试、客户认证及量产导入。

　　海外方面，英特尔持续推动Glass Core技术演进，DNP、三星电机、LG Innotek、Absolics等已进入试验线及客户送样阶段，量产节点集中于2028年前后，康宁AGC及LPKF等材料、设备厂商同步完善配套生态。国内产业化亦明显提速，京东方、沃格光电、美迪凯、蓝思科技等持续推进中试线建设、客户验证及小批量出货，TGV成孔、金属化、RDL等环节国产配套逐步完善。

　　华创证券表示，面向半导体先进封装的玻璃芯基板长期发展空间星辰大海。随着AI/HPC与HBM驱动高端先进封装扩容，封装向更大尺寸演进，面板级封装趋势有望进一步放大玻璃在大尺寸、高平整度及低翘曲方面的适配优势，CPO及高频RF则有望持续打开新的应用边界。

　　该机构进一步称，从产业链上看，玻璃原片方面，目前国产化仍处早期；TGV成孔及玻璃基板加工方面，国内部分企业已实现设备海外销售及小批量复购；电镀及金属化方面，国内部分企业TGV添加剂、设备等已完成交付测试、形成批量出货并逐步放量；RDL曝光及CMP设备也值得关注。

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