8月31日，联发科技与英伟达宣布进一步深化长期合作关系，双方将围绕AI基础设施、边缘AI计算及汽车三大领域展开合作。与此同时，NVIDIA拟认购联发科技发行的35亿美元海外可转换公司债（ECB），显示双方合作进一步从产品协同延伸至资本层面。
在AI基础设施领域，联发科技将采用NVIDIA NVLink Fusion平台，面向超大规模云服务商、云服务提供商及前沿模型开发商等客户，协助开发定制化XPU，并进一步将其接入基于NVIDIA NVLink技术的机柜级AI系统。借助该平台，客户可利用NVIDIA在加速计算、机柜级系统等方面的技术及生态，减少从芯片设计到整机柜部署的开发和验证成本。
业内广泛认为，随着大模型训练及推理需求持续增长，AI算力基础设施正从标准化GPU产品向更加灵活的定制化架构演进。NVIDIA通过NVLink Fusion向定制化XPU领域延伸，有望进一步强化其在AI基础设施互连和系统层面的生态控制力，而联发科技则可借助自身在SoC设计、先进封装、网络连接及高能效计算方面的优势，拓展AI数据中心相关业务。
边缘AI也是双方合作重点。联发科技与NVIDIA此前已围绕GB10 Grace Blackwell超级芯片展开合作，该芯片融合NVIDIA Blackwell GPU与Grace CPU，并应用于DGX Spark等产品。未来双方将继续推进下一代RTX Spark、DGX Spark相关产品，将NVIDIA GPU能力与联发科技SoC设计进一步结合，拓展至消费级电脑、AI开发设备及企业工作站等市场。
在汽车领域，双方将继续推进AI驱动的“软件定义汽车”平台建设。联发科技Dimensity Auto平台将整合NVIDIA相关技术，为智能座舱提供AI及图形处理能力，并可与NVIDIA DRIVE AGX平台协同运行。
从合作路径看，NVIDIA与联发科技正从单一芯片协同进一步扩展至“芯片—互连—系统—应用”全链条。伴随AI计算需求向云端、边缘和汽车等更多场景渗透，此次合作也意味着双方正试图共同扩大AI算力基础设施的应用边界。
