在AI大模型训练与推理需求爆发的推动下，AI芯片行业正经历深刻重构：竞争焦点从单一制程性能转向“专用架构+软件生态+能效效率”的系统级较量。而OpenAI自研AI芯片的最新消息，无疑泛起了新的涟漪。
据财联社报道，OpenAI自研的推理芯片Jalapeno迎来了新的突破，在测试中的表现优于英伟达当前的产品阵容。
OpenAI芯片业务负责人Richard Ho在接受采访时表示，Jalapeno芯片与英伟达GB300进行的比较测试中，Jalapeno在两个指标上占据优势：单位功耗所能处理的AI工作量，以及响应的速度。
需要指出的是，Jalapeno并未与英伟达最新一代的Vera Rubin芯片进行测试，后者刚刚开始出货。此外，Jalapeno也并非为AI模型训练而设计，其主要面向AI推理阶段，即模型完成训练后，根据用户提示生成响应并执行任务的阶段。而训练则是英伟达技术最擅长的领域之一。
公开资料显示，除了英伟达这一行业领跑者之外，OpenAI等全球科技巨头均在积极自研AI芯片，比如亚马逊自研的Trainium系列、Inferentia系列芯片，微软自研的Maia系列芯片，Meta自研的MTIA系列芯片，特斯拉自研的Dojo D1、AI5等芯片，谷歌自研的TPU系列芯片。
国内龙头同样在积极自研AI芯片，比如阿里巴巴的含光、真武系列，百度的昆仑芯，摩尔线程的长江、华山等，快手的SL200，以及字节跳动的SeedChip等等。
头豹研究院表示，巨头们积极自研AI芯片，背后的深层次原因在于美国持续收紧先进芯片及制造设备出口管制，叠加全球AI资本开支向头部云厂商高度集中，加速了算力供应链的地缘割裂，各国纷纷押注自主生态。
亿欧智库表示，当前国产替代已告别零散的技术突破，进入全产业链协同攻坚的新阶段，AI芯片已完成“设计制造-设备-材料”全链条布局。根据三方机构预测，到2030年，中国AI芯片自给率将升至86%，市场规模突破670亿美元。
从产业链来看，亿欧智库表示，可关注EDA/IP（华大九天、概伦电子、广立微等）、设备（盛美上海、中微公司、华海清科等）、芯片设计（寒武纪、海光信息、云天励飞等）、封装测试（通富微电、长电科技、华天科技等）等核心环节。
