8月17日，A股CPO（共封装光学）概念延续强势，中石科技（300684.SZ）斩获20cm二连板，太辰光（300570.SZ）、天准科技（688003.SH）涨超10%，共进股份（603118.SH）、天洋新材（603330.SH）涨停，仕佳光子（688313.SH）、天孚通信（300394.SZ）等纷纷跟涨。
行情爆发的直接催化剂，来自全球AI算力巨头英伟达的一则重磅消息。消息面上，8月14日，英伟达宣布Spectrum-X以太网硅光交换机已进入全面量产阶段，这是全球首款进入量产的200G/lane CPO以太网交换机系统。该交换机基于Spectrum-6交换芯片打造，激光器数量缩减至传统方案的四分之一，功耗降低至五分之一，光损耗从约22dB降低至约4dB，信号完整性提升64倍。
事实上，不只英伟达，海外光器件厂商的产能规划与客户进展，同样指向CPO商用加速。美国光芯片大厂Lumentum表示，超高功率CPO激光器需求持续升温，而多项近封装光学（NPO）合作项目也在“推进之中”。Lumentum预计，纵向扩展（Scale-up）产品将自2027年下半年起实现量产出货，2028年预计会有首批客户开始进行产品部署。
另一巨头Coherent近期也表示，主要用于机柜到机柜（rack-to-rack）的横向扩展（Scale-out）CPO将于今年下半年开始贡献营收；Scale-up CPO则预计自明年起开始贡献营收。Coherent目前正与多家客户合作推进CPO与NPO产品。
国联民生证券认为，Lumentum、Coherent业绩持续高增，800G需求保持强劲，1.6T进入加速放量阶段，OCS、NPO及CPO等新型互联方案逐步贡献增量。英伟达Spectrum-X以太网硅光交换机进入全面量产，Feynman进一步向CPO、SoIC及更高带宽互联架构演进，AI集群规模扩大有望持续提升光模块、激光器及硅光器件需求。海外AI云需求持续强劲，CoreWeave、Nebius订单、价格及项目回收周期进一步验证算力需求韧性和AI基础设施商业回报，海外云厂商持续扩产有望带动高速互联需求增长。继续看好海外AI算力扩张及高速光互联技术演进带来的产业机会。
国金证券则认为，随着AI集群规模持续扩大，高速网络所带来的功耗、可靠性以及互连密度问题日益突出，CPO也因此成为下一代AI数据中心网络的重要技术方向之一。其他厂商也在跟进布局。供给端CPO供应链逐渐成熟。CPO有望迎来加速渗透，CPO核心供应链企业有望充分受益。看好CPO核心光器件公司、CPO制造公司、CPO解决方案公司。
