黄仁勋称将在下月发布“世界前所未见”全新芯片 或系统级突破物理极限?
来源:深圳商报·读创
2月19日,据媒体报道,英伟达首席执行官黄仁勋在接受媒体采访时表示,将在即将到来的GTC 2026大会上揭晓“世界前所未见”的全新芯片,引发业界广泛关注。
据悉,GTC 2026大会的主题演讲将于3月15日在加利福尼亚州圣何塞举行,核心聚焦AI基础设施竞赛的新时代。
读创财经注意到,对于黄仁勋所说的“全新芯片”的内容,业界尚不可窥见全貌,但外界猜测大概率是Rubin(Vera Rubin)平台的旗舰/衍生款,也可能是下一代Feynman架构原型。其核心创新在于通过HBM4内存集成和全栈协同设计突破物理极限,专为推理时代的AI工作负载优化。其定位可能是AI原生超级芯片/系统级芯片。更具体地说,不是普通的GPU,而是面向推理+训练+Agentic AI+多模态的一体化算力平台。其核心属性可能是系统级革命,而非单芯片堆料;主打推理效率、成本、能效,适配AI从训练转向大规模推理的时代,其突破之处可能体现为推理成本下降、训练效率提升、能效翻倍、突破AI内存带宽瓶颈、增加场景适配等层面。
后市对资本市场可能的影响方面,有市场分析认为,其对资本市场的影响深度,要看届时英伟达推出的这种“全新芯片”的创新程度和创新深度。短期预测,美股方面,英伟达在AI基础设施的龙头地位将进一步得到巩固,美股AI算力链有望涨升。GTC大会素有"点石成金"效应,被点名合作厂商通常会受资金追捧,内存供应商、先进封装厂商、液冷散热方案商可能受益;A股方面,英伟达产业链将直接受益,服务器、光模块、PCB/散热、存储等板块也有望受到带动。中长期来看,英伟达新芯片的推出也将驱动国产替代加速,A股相关概念迎来机遇。

来源:读创财经综合
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