深圳商报·读创客户端首席记者王海荣
当地时间1月6日，2026年国际消费电子展（CES 2026）在美国拉斯维加斯正式启幕，将一直持续至1月9日。CES汇集了当下最新的创新技术，被誉为科技界“春晚”及全球最具影响力的科技盛宴之一，是预测未来科技与产业趋势的重要窗口。
伴随CES展的开幕，另一场备受业界关注的“苏黄之争”已提前上演。
图片说明：AMD董事会主席兼CEO苏姿丰演讲海报。 （图片来源于AMD官网）
当地时间1月5日下午6点半，CES 2026 正式开幕前夕，超威半导体公司（AMD）董事会主席兼CEO苏姿丰（Lisa Su）在拉斯维加斯举行发布会，推出全新一代AI芯片MI455X GPU、Ryzen AI 400系列处理器、AMD Ryzen AI Max+系列新款处理器、AMD AI开发平台Ryzen AI Halo。此举被视为对英伟达 CEO 黄仁勋在同日几个小时前举行的新品发布会的直接回应。这场被业界称为“苏黄之争”的技术交锋，迅速点燃了全球科技圈的关注。
时隔2.5个小时的“技术亮剑”
就在黄仁勋对外发布英伟达下一代“Vera Rubin”AI GPU平台、宣称将推理成本压降至Blackwell架构的1/10后仅2.5个小时，苏姿丰登台亮出AMD的“王炸组合”。
她在发布会上正式推出了面向超大规模数据中心的MI455X AI GPU，并同步展示基于该芯片构建的Helios机柜级AI系统。官方公布数据显示，MI455X在能效比和训练/推理吞吐量上实现“飞跃式提升”，相较前代MI300X性能再翻数倍。
为强化生态可信度，AMD还邀请了OpenAI联合创始人格雷格·布罗克曼亲临现场，与苏姿丰同台宣布双方在AI基础设施领域的深度合作，并透露未来将大规模部署AMD Helios系统。
此次AMD发布的多款人工智能芯片产品中包括高性能的 MI455 人工智能处理器。该款处理器是 AMD 数据中心服务器机架的核心组件，目前已供应给人工智能聊天机器人 ChatGPT 的研发公司 OpenAI 等企业。
苏姿丰同时发布了 MI400 系列芯片的衍生型号 ——MI440X，这款芯片专为企业本地化部署场景设计，能够适配非专门针对人工智能集群打造的基础设施。
在当天的发布会上，AMD还推出了面向AI PC的锐龙AI 400系列处理器，以及针对高阶本地推理运算与游戏场景优化的锐龙AI Max+芯片。
“生态对决”引领行业加速跑
作为英伟达最强劲的竞争对手之一，AMD 在人工智能芯片领域的市场表现一直难以企及前者。去年 10 月，AMD 与 OpenAI 达成合作协议，这不仅为 AMD 带来了可观的经济效益，更体现出市场对 AMD 人工智能芯片及配套软件的高度认可。
此次发布会上亮相的一众硬核新品，还是让对手打醒了十二分精神。
与苏姿丰同台亮相的格雷格·布罗克曼表示，芯片技术的升级迭代，对于满足 OpenAI 海量的算力需求至关重要。
“全球AI活跃用户已从百万级跃升至十亿级，到2030年将达50亿。现有算力远远不够支撑这场变革。”苏姿丰在发布会上预告了AMD新一代芯片 MI500的研发计划，称其运算性能将较前代处理器提升高达 1000 倍，该款芯片预计于 2027 年正式推出。
图片说明：英伟达CEO黄仁勋在发布会上。 （图片来源于英伟达官网视频截图）
在当地时间1月5日下午，英伟达选择抢先一步召开了自己的发布会，推出一系列新品，包括下一代芯片平台 ——由六款新芯片组成的Rubin平台。英伟达CEO黄仁勋表示，该平台目前已全面量产，预计将于今年晚些时候正式面市。
英伟达、AMD同属全球芯片行业的核心企业，其差异体现在产品策略、技术架构、市场定位和生态建设等多个维度。其中，英伟达以GPU为核心，产品线从GeForce游戏显卡、Quadro专业卡延伸至Tesla计算卡和RTX工作站显卡；AMD则采取全平台覆盖策略，产品包括Zen架构CPU、RDNA架构GPU以及APU（加速处理器），通过Chiplet小芯片设计实现CPU与GPU协同；在生态建设方面，英伟达通过高端溢价策略在数据中心和专业领域占据主导，其CUDA平台已形成庞大生态，ROCm开源计算平台则推动AMD在学术界的应用；AMD以性价比为核心，通过开源软件如ROCm和HIP技术降低用户迁移成本，市场份额持续增长。
伴随AI时代的到来，英伟达与AMD也成为全球AI芯片行业的两大巨头。据了解，面对英伟达凭借十余年CUDA生态构筑的护城河，AMD正加速补课。
有趣的是，有媒体报道，由于黄仁勋母亲与苏姿丰外祖父为兄妹，因此黄仁勋与苏姿丰属于相隔一代的表亲。两家巨头公司的竞争早已超越个人恩怨，演变为CUDA vs ROCm、单芯片 vs Chiplet、GPU堆叠 vs 异构集成的生态对决。显然，不管结局如何，这场在 CES 前夕上演的“苏黄之争”，已成为引领科技圈创新发展的年度盛事。
