就在华为发布“迄今为止全球最轻薄商用折叠电脑、全球最大商用折叠屏电脑”当天，“皮衣AI教父”黄仁勋也有电脑相关的重磅发布。

　　5月19日，英伟达CEO黄仁勋在台北国际电脑展（Computex 2025）开幕前发表主题演讲，时间长达1个半多小时，干货不可谓不多。除了重申英伟达关于AI演进路径（从感知式AI到生成式AI，再到代理式AI和物理AI的观念外，黄仁勋又契合电脑主题发布了哪些产品引发业内再次关注的呢？

　　《中国经营报》记者注意到，英伟达多次强调自己不再仅仅是一家GPU公司，而是一家必不可少的AI基础设施公司。而这次黄仁勋更是敞开生态大门，推出半定制AI基础设施NVLink Fusion。

　　据黄仁勋介绍，NVLink Fusion拥有经产业验证的纵向和横向扩展生态系统，以及单一可扩展AI工厂架构，支持英伟达芯片与其他定制芯片混搭，能加快AI工厂上市时间，供超大规模企业采用和管理。

　　具体来看，NVLink Fusion是通过Chiplet（芯粒）来实现的，有两种配置：一种是将英伟达Grace CPU与集成了NVLink Fusion IP的定制AI计算加速器结合；另一种则是通过NVLink C2C，将定制CPU与英伟达GPU结合起来。

　　据了解，NVLink Fusion定制芯片合作伙伴包括AIchip、Astera Labs、Marvell、联发科，CPU合作伙伴则有富士通、高通，技术合作伙伴包括Cadence和新思科技。

　　“这打开了NVLink的技术和定制CPU做适配和优化，让CPU厂商可以进一步做差异化。”Omdia人工智能首席分析师苏廉节如此评价道。

　　英伟达Blackwell架构的产品从桌面涵盖到AI工厂，有面向Arm平台的个人AI平台DGX Spark、数据中心解决方案GB200/GB300 NVL72，也有针对x86平台的RTX PRO笔记本电脑、企业数据中心解决方案RTX PRO Blackwell服务器。

　　比如，全球最小的个人AI超级计算机DGX Spark采用GB10 Grace Blackwell超级芯片、128GB统一系统内存、ConnectX-7 SmartNIC，AI算力达到1PFLOPS。黄仁勋表示，DGX Spark已经全面投产，并将在未来几周内上市。

　　而展示了英伟达纵向扩展（Scale up）能力的Grace Blackwell NVL72，是“一颗巨型GPU”，它集成了36张英伟达Grace CPU和72张Blackwell GPU的机架级系统。黄仁勋说，横向扩展（Scale out）很简单，Scale up很难，构建更大的计算机超出半导体物理学的极限，而Grace Blackwell做到了。

　　黄仁勋宣布，英伟达将于今年第三季度推出最新一代计算平台GB300（Blackwell Ultra）。据介绍，GB300配备了升级版Blackwell芯片，相比GB200，其推理性能提升了1.5倍，HBM内存容量增加了1.5倍，网络连接能力翻倍，增强了整体系统性能，可以无缝替代系统中的GB200。

　　在新产品的介绍环节，针对x86平台，黄仁勋最先介绍了外界最为关注的RTX 5060 GPU，同时还拿出一台搭载RTX 5060的全新MSI笔记本电脑。黄仁勋称，这款搭载RTX 5060的MSI笔记本电脑最快将于5月上市。

　　此外，英伟达RTX PRO Blackwell服务器是面向企业AI和工业AI的计算平台，支持多达8个RTX PRO 6000 Blackwell GPU，并集成NVIDIA BlueField-3数据处理单元（DPU）以及内置PCIe Gen6交换机的NVIDIA ConnectX-8SuperNIC，可成为AI工厂的核心动力。

　　据悉，该系统在DeepSeek工作负载下的性能比英伟达H100 AI系统高出4倍；在Meta的部分Llama模型作业下，RTX Pro服务器的性能也比后者高出1.7倍。

　　值得一提的是，黄仁勋还宣布，英伟达将联合台积电、富士康在中国台湾建立AI超级计算机，同步成立新办事处“NVIDIA Constellation”。

　　“英伟达与富士康、台积电一同宣布成立AI工厂，这本身很重磅，但我比较想提的是这个业务模式可以被中国AI芯片公司复制，特别是华为，他们可以和不同垂直领域的大企业深度合作。”对此，苏廉节表示。