上证报中国证券网讯2月26日，蔚来宣布其芯片子公司——安徽神玑技术有限公司（简称“安徽神玑”）完成首轮股权融资协议签署，融资金额超22亿元人民币。据悉，本轮融资汇集了合肥国投、合肥海恒、IDG资本、中芯聚源、元禾璞华等多家产业资本和行业头部机构。

　　记者注意到，在汽车智能驾驶与车载计算性能快速演进的背景下，汽车芯片赛道的融资节奏正明显加快。包括安徽神玑在内，仅近两日，已有三家智驾芯片“新势力”完成新一轮融资。

　　企查查网站显示，2月26日，上海为旌科技有限公司（简称“为旌科技”）完成了3亿元的A+轮融资，投资方包括君信资本和扬子江投资。为旌科技的产品包括海山系列智慧视觉芯片和御行系列智能驾驶芯片，后者面向智能驾驶场景，提供单芯片智能驾驶解决方案。

　　另在2月25日，毫米波雷达芯片开发商矽杰微电子完成C1+轮融资，增资方为上海新微集团旗下珠海新微基金。公开资料显示，矽杰微电子目前已构建覆盖全频段的产品矩阵，累计交付芯片超千万颗。

　　蔚来则表示，上述首轮股权融资将有利于安徽神玑持续地研发和推广高端、高竞争力的芯片产品，支撑蔚来在自动驾驶、具身智能等领域的长远布局。本轮融资之后，安徽神玑将推出面向下一代智能驾驶的超强性能芯片以及多款其他领域的芯片，其前期订单主要来源于蔚来公司，同时也在积极拓展具身机器人、Agent推理等新兴业务。

　　在“智驾平权”的浪潮下，汽车芯片市场空间广阔。根据山西证券研究报告，2024年全球汽车芯片市场规模估计约为人民币712亿元；随着汽车电气化及智能化的持续发展，行业对更高芯片使用率及更佳性能的需求不断增长，整体市场规模预计在2030年前将超过人民币1700亿元。

　　中信建投证券研究则认为，考虑到智驾行业广阔的增长空间和广泛的价格带，预计智驾芯片的自研和外购、高端和性价比市场将长期共存。当前，中国新能源汽车在生产端和消费端都处在全球主导地位，国内智驾芯片厂商有望在行业竞争中实现突围。