机构:预计HBM4验证将于2026年第二季度完成
来源:界面新闻
2月13日,根据TrendForce集邦咨询最新HBM产业研究,随着AI基础建设扩张,对应的GPU需求也不断成长,预期NVIDIA(英伟达) Rubin平台量产后,将带动HBM4需求。目前三大存储器原厂的HBM4验证程序已进展至尾声,预计将在2026年第二季陆续完成。其中,Samsung(三星)凭借最佳的产品稳定性,预期将率先通过验证,SK hynix(SK海力士)、Micron(美光)随后跟上,可望形成三大厂供应NVIDIA HBM4的格局。
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