美光加速HBM4芯片扩产 与三星、SK海力士正面竞争

英伟达正式量产搭载HBM4（高带宽内存）的AI芯片“Vera Rubin”，全球存储巨头美光科技正大幅加码该领域产能布局。

美光计划在2026年将HBM4月产能提升至1万5000片晶圆规模，占其整体HBM总产能（约5万5000片/月）的近30%，显示出其全力押注下一代AI内存市场的战略意图。

　　HBM4作为专为高性能计算和AI加速器设计的先进存储技术，已成为GPU核心配套组件。英伟达CEO黄仁勋在CES 2026主题演讲中确认，“Vera Rubin”已进入全面量产阶段，并由三星、SK海力士及美光三家共同供应HBM4。目前，三家企业均已通过英伟达认证，预计从2月起开始大规模供货。