AI时代，存储芯片已从配角跃升为核心瓶颈与突破口。随着大模型参数规模与训练数据量的爆炸式增长，传统内存技术已成为制约算力发挥的“内存墙”，而HBM凭借其超高带宽、低功耗和小体积特性，正成为AI芯片的主流选择。

　　全球科技巨头纷纷将HBM作为战略要地。

　　在日前的财报会上，美光特别强调，预计半导体芯片、特别是HBM的供不应求情况将会加剧。公司CEO Sanjay Mehrotra透露，当前半导体存储领域，DRAM库存已低于目标水平，NAND库存持续下滑；而HBM产能需求增长显著，产能已被锁定，预计2026年HBM出货量增速将超过整体DRAM水平，成为半导体存储板块的核心增长驱动力。

具体HBM产品中，美光表示，已与几乎所有客户就2026年绝大部分HBM3E产能达成定价协议；公司正在与客户就HBM4进行讨论，供应“非常紧张”。

　　此外，华为也在近期宣布，自昇腾950PR开始，昇腾AI芯片将采用华为自研的HBM。其中，昇腾950搭载自研的HBM HiBL 1.0；昇腾950DT升级至HBM HiZQ 2.0。