在最新的财报季期间，美国大型科技公司相继披露出AI相关资本开支高企，大幅挤占企业现金流。华尔街的担忧与恐慌情绪明显升温，纳斯达克综合指数10月累计下跌5.3%，创2025年3月以来最差月度表现。

　　随着苹果、AMD等公司财报本周即将披露，Anthropic拟于11月中旬在美股上市，多国欧日韩因AI基建相继掀起创发债潮，业界对“AI竞争演变为过度融资”的负面情绪正进一步蔓延。

　　美国大型科技公司三季度财报显示业绩弱于市场预期，引发市场对科技股估值过高和业绩前景的担忧，抛售加剧。野村证券股票衍生品策略师查理·麦克利戈特表示，科技企业的业绩报告暴露出其核心业务出现疲软，这导致投资者对其能否在芯片和数据中心方面保持激进投入产生疑问。米勒-塔巴克资产管理公司首席市场策略师马特·梅利表示，科技巨头在人工智能方面的投入出现放缓迹象，引发投资者对于此类投资能否取得符合预期回报的担忧。

　　据路透社与CNBC报道，美国科技公司营收仍在增长，但作为人工智能核心投入的资本开支飙升，令华尔街对其盈利的持续性产生巨大怀疑。字母表公司三季度资本开支同比增长114%至514亿美元，自由现金流由上年同期的正245.5亿美元转为负90.7亿美元；Meta资本开支占营收比重升至52.5%，自由现金流为负11.57亿美元，并把今年资本开支指引下限上调50亿美元至1350亿美元；亚马逊过去12个月现金资本开支约2200亿美元，自由现金流为负423.6亿美元。微软是唯一守住正自由现金流的超大规模云厂商，但同比下降27%。这些公司财报公布后，引发美股大跌。

　　据标普全球统计，美国大型的云服务商及相关业务公司今年前9个月发债约2250亿美元，同比增长973.7%。Meta宣布增发最多950亿美元的股票，微软发行250亿美元债券、为9个财年以来首次。10月30日，标普把Meta评级展望由“稳定”下调至“负面”，预计其自由经营现金流今明两年分别负220亿和710亿美元。微软与亚马逊高管均强调“不投资AI的风险远大于超前投资”，多家公司拒绝给出明确的回报期表。一级市场同步收缩，OpenAI近期将最新一轮融资目标由300亿美元下调至200亿美元。本周，苹果、AMD将分别于11月2日、3日盘后发布季报，AI相关应用能力和算力等指标受到市场关注。

　　另外，Anthropic近日宣布拟在纳斯达克上市。《华尔街日报》报道，Anthropic计划11月16日当周挂牌，目标估值2万亿美元，部分投资者已将预期下调至约1.5万亿美元；若以此定价，将成为史上最大IPO。招股书显示，Anthropic上半年营收162.9亿美元，上年同期仅11.6亿美元；净亏损807亿美元，其中724亿美元来自可转债公允价值变动。彭博社分析认为，其上市后能否守住万亿美元估值，将决定后续数百家AI初创企业的融资命运；今年5月其刚以9650亿美元估值募资650亿美元，一旦估值下修，一二级市场倒挂难以避免。

　　当前令业界担忧的是，融资压力并非美国独有。软银集团此前宣布面向日本个人投资者发行1万亿日元七年期零售债，创日本企业单笔零售债纪录；随后又面向海外机构发行约111亿美元高收益债，创全球高收益债单笔纪录，资金主要投向OpenAI。韩国SK Hynix为首期5吉瓦项目寻求350亿美元融资。欧洲方面，CoreWeave完成首笔美国AI基建企业的欧元高收益债发行，20亿欧元债券收益率达8.5%。法国巴黎银行统计，AI数据中心运营商债务发行已超2200亿美元，远超去年。

　　AI基建融资正从“用利润投资”转向“用债务投资”。摩根大通研究显示，截至2025年10月AI相关债务约1.2万亿美元，占美国投资级公司债市场14%，超过银行业的11.7%；摩根士丹利预测2026年全球AI债券发行或接近5700亿美元。标普全球测算，到2030年AI建设所需额外资本开支将达4万亿至5万亿美元，“可能超出债券市场独自消化的能力”。

　　《日本经济新闻》调查显示，美国五大科技巨头的表外“隐性负债”四年增长8倍至1.65万亿美元，已超过表内1.35万亿美元。脆弱之处还在于期限错配与抵押品贬值。韩国央行报告指出，2025年至2028年全球数据中心投资预计约2.9万亿美元，其中约1.5万亿美元需外部融资，风险集中于高杠杆的新型云厂商与AI开发商。GPU等抵押品价值随芯片代际快速折损，一旦需求放缓，估值下行将收紧借贷、迫使削减投资，形成“抵押品—信贷—投资”的负反馈。