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摩根士丹利发布ECOC速览，称NPO共识转向2028年落地、光器件已售罄12-18个月，并将InP衬底列为最大瓶颈
1. 超节点产业联盟（光交换/光互连系统级）
• 上海仪电（牵头）、壁仞科技、中兴通讯：联合发布国内首个光互连光交换 GPU 超节点"光跃超节点 128 卡商用版"（2026.3，曦智科技提供 dOCS 光交换芯片、壁仞提供 GPU、中兴提供服务器整机），已完成数千卡部署并适配 DeepSeek、Kimi、GLM 等大模型
• 中兴通讯、壁仞、沐曦股份、燧原科技、天数智芯：基于 OEX+dOCS 架构的国产高性能 Matrix 超节点，获 WAIC 2026 SAIL 之星
• 智算系统架构联盟（2026.7，上海仪电智算牵头）：曦智加盟，联合阶跃星辰、稀宇科技、天数智芯、壁仞、平头哥、寒武纪、东方算芯、沐曦等
2. NPO/CPO 光互连生态
• 盛科通信：达成 CPO 战略合作，联合推出 CPO 光电共封装原型（国产 51.2T 交换芯片 + 国产硅光），将国产 CPO 带入工程验证阶段
• 燧原科技：2025 WAIC 联合推出国内首款 xPU-CPO 光电共封装原型系统
• 基流科技、烽火通信、燧原科技、壁仞科技：形成 NPO 交换机与搭载 NPO 的 GPU 服务器合作方案（2026 WAIC）
3. 云厂商与运营商
• 阿里云：2026.9 云栖大会首发 3.2T/6.4T SNPO 硅光芯片（符合阿里与 ODCC 牵头的 NPO 规范），正与阿里云进行产品测试，配合阿里云磐久超节点
• 腾讯：投资方，且公开致谢曦智对国产化 NPO 超节点建设的支持
• 中国移动：长期合作伙伴——联合撰写《超节点 Scale-Up 网络互联技术白皮书》《面向大规模智算集群场景的光互联技术白皮书》，在科技部重点研发计划中共同完成图像识别、目标检测、手写数字识别、人脸检测等光电混合计算任务；中移资本为股东
4. 光计算应用场景（2026 WAIC 战略合作）
• 商汤科技、阶跃星辰、晶泰科技、申万宏源、中科天算、东方空间：围绕视觉智能、大模型、AI for Science、金融量化、太空算力、商业航天等场景，以光计算芯片为根基实现全链路协同
5. 高校与科研
• 上海交通大学：联合共建上海市集成光计算芯片与系统重点实验室（2026.6 启动，国内首个省部级以上光计算重点实验室、全国首家校企绑定的光计算产研融合平台），落户交大张江高等研究院，沈亦晨任顾问，并联动复旦、同济、上科大
• 清华大学电子工程系：2026 年集创赛企业命题（面向自动驾驶大模型 DriveLM 的光计算协同推理）
• 复旦、浙大等：联合研究合作
6. 供应链与制造
• 华虹：12 英寸硅光晶圆联合实现/封装；台积电：CMOS 部分 12nm 流片（2024 年 Q4 美出口管制后新增项目转向国内代工厂）
• 与国内领先的光/电晶圆厂、光/电封装厂、算力/交换芯片厂商、系统厂商建立全方位、多层次战略合作（2025.9 C 轮融资披露）
7. 客户与资本
• 与 GPU 及服务器制造商开展 15 项以上设计导入合作，完成 3 个千卡级 GPU 超节点商用落地，支持英伟达、壁仞、海光、寒武纪全品牌 GPU 混布；海外 Scale-up EPS 产品实现营收突破并与多家海外客户完成设计导入
• 股东/投资方包括腾讯、上海中移资本、中科创星、上海国投、上海未来产业基金等
#强势机会#
