我们可以看一组天孚的数据：1.6T级别FAU量产良率超90%，硅光方案整体良率比行业平均高15个百分点，英伟达CPO交换机的FAU，天孚独家供应。所以我觉得FAU容易被低估，它不像激光器有明确的物理门槛（InP材料），不像交换ASIC有设计壁垒。但壁垒在工艺积累上：亚微米级多通道对准，需要模具精度、光纤处理、V槽加工、固化工艺、检测手段全部到位，任何一环差一点良率就垮，天孚从2005年做陶瓷套管开始积累，二十年了，新玩家要复制，不是钱的问题，是时间。