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OCS（光电路交换）技术作为下一代数据中心互连的核心方案，其核心价值在于它为“万卡级集群”提供了目前唯一可扩展的低延迟、高带宽互联方案。随着AI模型参数从万亿迈向百万亿，OCS有望成为算力基础设施的“标配”，而不是可选项。

OCS是一个典型由前沿科技驱动、处于产业化初期的赛道，2025年以来OCS的产业生态显著加速：

国际方面，OCP（开放计算项目）成立了OCS子项目，谷歌、微软、英伟达等巨头参与推动标准化；

国内方面，工信部推动“毫秒用算”专项行动，移动云等运营商已计划在Spine层引入OCS替代传统设备。

这表明OCS正从实验室走向商业部署，未来几年有望在数据中心网络（特别是Spine层）规模应用。

OCS发展的根本动力来自AI算力集群的刚性需求：

降低延迟：OCS光路直连延迟可降至1ns以下，而传统电交换需100ns以上；

降低功耗：OCS去除光电转换环节，功耗可比电交换降低50%–70%；

提升带宽：单纤可实现100Tbps以上带宽，支持万卡级全光互连。

多家机构对OCS市场给出了积极预测：

市场规模：2025年约4亿美元（谷歌MEMS主导），2029年有望超16亿美元（CAGR≈41%）（Cignal AI）；

出货量：Light Counting预计2029年OCS出货量将突破5万台。

这表明OCS已从“概念验证”进入“早期商业化”阶段。

剑桥科技的CPO光引擎是OCS实现超高速率和低功耗的技术核心。它将多路光引擎与交换芯片紧密封装，极大提升了密度和能效，是OCS区别于传统交换机的关键。

太辰光的MPO/MTP连接系统则是OCS规模化部署的基础保障。OCS机柜内需要成百上千的光纤连接，太辰光的高密度、低损耗连接产品是实现这一庞大“全光背板”的物理基础。

德科立作为代工厂，与Lumentum、Coherent等国际巨头合作，负责将元器件集成为可用的整机设备系统。