AI带来的内存短缺，可能还会持续加剧。

　　当地时间9月15日，英特尔CEO陈立武在美国加州圣克拉拉举行的AI Infrastructure Summit上参加炉边谈话时表示，受AI普及推动，内存供应紧张和价格上涨的情况明年可能进一步恶化。

　　“去年年初，我说过‘内存会成为瓶颈’。当时很多人没有意识到这一点，但结果证明我是对的。”陈立武说，并进一步预测，“明年情况会变得更糟。”

　　本届AI Infrastructure Summit峰会议题覆盖计算、数据传输、AI数据中心、数据与模型以及物理AI等多个领域。

　　内存、电力、散热都是基础设施瓶颈

　　谈到当前的内存市场，他表示，“内存产能非常有限，价格却飞涨”，价格已经上涨“5倍、6倍甚至7倍”。他指出，内存价格上涨正在给企业带来巨大的成本压力，在一些低端智能手机和笔记本电脑中，内存成本甚至已经占到总成本的70%至80%。

　　除了内存，陈立武还点出了下一步 AI基础设施面临的瓶颈还会向电力和散热等环节扩散。

　　他表示，未来需要重点关注电力、光学技术以及热管理。随着AI数据中心规模不断扩大，越来越多的计算能力被集中部署，电力供应和散热能力已经成为数据中心扩张必须解决的问题。

　　陈立武透露，除了风冷之外，英特尔还在投资液冷和微流体冷却等技术。

　　CPU缺货将持续存在

　　不过，在最新的这场炉边谈话中，陈立武谈到的不只是内存，CPU可能是另一个压力点。

　　陈立武表示，对英特尔核心处理器的需求正在激增，随着人工智能向推理方向发展，预计CPU短缺的情况将持续存在，因为人工智能代理的数量可能会达到数万亿。

　　他还指出，虽然GPU负责训练，但CPU对于协调GPU、应用程序和更广泛的计算资源仍然至关重要。

　　据外媒此前报道，英特尔计划于10月5日将PC处理器价格上调约10%，这可能是自2025年底以来的第三次提价。这家芯片制造商在2026年第一季度已将PC CPU价格上调约10%，随后在7月份又对部分消费级和服务器芯片进行了提价，涨幅从几十美元到超过1000美元不等。

　　14A工艺将于2027年第一季度投产

　　值得注意的是，陈立武还指出，先进封装将是英特尔下一个主要增长领域，而基板则是关键的供应瓶颈。他将先进封装描述为业界的未来“圣杯”，但警告称基板产能仍然紧张。

　　他表示，市场上只有四家主要供应商——两家在日本，两家在台湾——并补充说，英特尔“必须预先付费才能引起他们的注意”。

　　对产能的争夺已经开始推动投资。据之前媒体报道，日本领先的FC-BGA基板制造商、英特尔的长期合作伙伴Ibiden计划将闲置的晶圆厂改造成一条专门用于英特尔EMIB-T基板的大规模生产线。据悉，Ibiden已获得包括谷歌、亚马逊和英特尔在内的主要客户的预付款支持。

　　EMIB基板良率的提升速度似乎比预期更快。有分析师估计，日本供应商的良率已提升至45%左右，较第二季度的20%-25%大幅增长，预计到9月底将超过50%，并在1月份达到55%左右。

　　与此同时，陈立武公布了英特尔晶圆代工路线图的最新细节。他表示，18A工艺已实现量产，良率每年提升约7%，下一代14A工艺预计将于2027年第一季度投产。