2026年3月4日，截至收盘，沪指跌0.98%，报收4082.47点；深成指跌0.75%，报收13917.75点；创业板指跌1.41%，报收3164.37点。科创半导体ETF（588170）跌0.70%，半导体设备ETF华夏（562590）跌0.59%。

　　隔夜外盘：截至收盘，道琼斯工业平均指数涨0.49%；纳斯达克综合指数涨1.96%；标准普尔500种股票指数涨0.78%。费城半导体指数涨1.93%，恩智浦半导体涨0.52%，美光科技涨5.55%，ARM涨1.96%，应用材料涨1.83%，微芯科技跌2.09%。

　　行业资讯：

　　1.受AI芯片与HBM内存需求驱动，2026年亚洲半导体大厂资本支出或将破1360亿美元。台积电（预计同比增长27%-37%）、三星（+3.7%）和SK海力士（+24%）位居支出规模前列。台积电主要投向先进制程，三星、海力士则重金押注HBM。设备与先进封装产业链迎订单爆发。

　　2.英特尔称，服务器CPU市场将在2026年显著增长，大范围的服务器需求强劲。到2027年，供应都将是一个更大的挑战，存储芯片短缺问题将持续到2027年。

　　3.博通预计公司人工智能芯片销售额明年将超过1000亿美元。“我们有信心”在2027年实现这一里程碑，“在与分析师的电话会议上表示。”我们也已经确保了实现这一目标所需的供应链。博通预计本季度人工智能芯片营收将达到107亿美元，因此要达到1000亿美元的全年营收目标，将是大幅跃升。受其讲话提振，该公司股价在尾盘交易中上涨约4%。

　　东莞证券指出，算力与应用两端同步共振，AI需求的高景气与持续性已获得多方面验证。一方面，英伟达、台积电等全球AI风向标企业最新财报及后续指引均超市场预期；海光披露的26Q1业绩预告（预计营收同比+62.91%～+75.82%，扣非后归母净利润同比+62.95%～+81.89%）同样超出市场预期，充分彰显AI算力需求高景气与强劲的订单持续性。另一方面，随着国内大模型商业模式逐步跑通、现金流陆续回收，各大厂商后续在AI硬件上的资本投入有望进一步加大，IP、先进封装、半导体设备与材料等环节确定性受益。