随着全球2纳米正式量产进入倒计时，半导体产业的先进制程角力也变得越发激烈。
日前，英特尔在重庆举行的2025英特尔技术创新与产业生态大会上，详细披露了其Intel 18A先进制程的技术亮点与最新进展。作为目前与台积电、三星的2纳米对标的制程代表，18A即18埃米（对应1.8纳米），也是英特尔为扭转其晶圆代工业务表现、重夺工艺制程领先地位而提出的规划制程。
据英特尔中国区软件与客户端业务负责人高嵩介绍，Intel 18A将被用于英特尔面向端侧的下一代AI PC平台Panther Lake，这一制程依托两项关键技术——RibbonFET（全环绕栅极晶体管）与PowerVia（背面供电）。据其透露，Panther Lake平台目前已在英特尔最新晶圆厂正式投产，标志着半导体产业正式迈入“埃米纪元”。
除了端侧外，英特尔还在本次大会上介绍了数据中心、边缘计算的全场景AI生态。值得注意的是，本次大会恰逢英特尔进入中国市场四十周年的关键节点，英特尔公司首席执行官陈立武与英特尔中国区董事长王稚聪相继致辞，强调英特尔将在未来AI浪潮中，持续加强与产业从客户端、数据中心到边缘计算的合作，共建开放生态。
18A制程平台2026年年初亮相
何为“埃米”？高嵩在现场向与会者科普：“1纳米相当于头发丝直径的五万分之一，而1埃米则是1纳米的十分之一。”
在微观物理世界逼近极限的当下，如何在如此微小的尺度上延续摩尔定律？高嵩详细拆解了Intel 18A赖以突围的两大核心“黑科技”——RibbonFET全环绕栅极晶体管技术与PowerVia背面供电技术。
其中，高嵩用了一个形象的比喻来解释RibbonFET：“传统的晶体管就像是从单方向按压水管来控制水流，而RibbonFET则是将电流通道制成纳米级的‘薄片’，用‘栅极’从四面全方位包裹。这就像用手全方位握住水管，控制更加精准快速，同时大幅减少漏电。”
而对于PowerVia背面供电技术，高嵩将其形容为解决芯片内部“拥堵”的利器。随着晶体管密度激增，芯片正面的电路层变得拥挤不堪。PowerVia技术创新性地将供电电路“搬”到了晶体管层的背面，专门负责供电，而正面只保留信号电路。这种“各行其道”的设计，不仅精简了电路，减少了信号干扰，更大幅降低了电压损耗。
根据高嵩披露的最新实测数据，在RibbonFET和PowerVia的双重加持下，Intel 18A制程展现出了惊人的能效比：较上一代产品在相同功耗下性能提升超15%，相同性能下功耗降低25%以上，晶体管密度更是提升30%，单芯片集成上百亿晶体管。
高嵩强调：“这一技术将成为未来三代PC和数据中心产品的基石，我们已启动Intel 14A制程的研发。”
而基于Intel 18A制程的首款客户端SoC——代号为Panther Lake的下一代AI PC处理器，正在英特尔最新的晶圆厂进行生产。高嵩透露，Panther Lake不仅融合了Lunar Lake的高能效与Arrow Lake的高性能，其多核性能在同功耗下提升了50%，图形性能提升超过40%，整体AI算力更是高达180 TOPS。
技术细节之外，高嵩指出，Panther Lake并非只靠制程“支撑”性能，而是工艺与架构（包括异构XPU、增强型GPU与NPU）联动，最终为AI原生PC与边缘设备提供“可量产的端侧AI平台”能力——官方宣称的目标包括：多核性能提升、图形性能与AI推理并举，以及面向开发者与OEM的软硬生态工具链（如机器人参考主板、AI软件套件等），以缩短从验证到落地的周期。
“Panther Lake已经在路上，明年1月的CES，我们将正式发布。”高嵩透露道。
先进制程战场三足鼎立
将视线拉至全球半导体产业，Intel18A的量产有着更为深远的意义。目前，全球先进制程的竞争为台积电、三星和英特尔三家的巨头对决。
根据行业调研机构及网络公开信息显示，2025年将是2纳米（及等效制程）竞争的决胜之年。台积电目前在2纳米（N2）节点上依然保持着稳健的步伐。据公开的供应链最新消息，台积电N2工艺的良率已突破60%—65%，在2025年下半年实现大规模量产，苹果及其他核心客户已预订了首批产能。台积电的优势在于其庞大的产能规模、极高的良率稳定性以及深厚的客户信任度。
三星作为最早激进转向GAA（全环绕栅极）架构的厂商，其3纳米制程（SF3）的良率问题一直是困扰其扩张客户版图的瓶颈。据多方行业报告指出，三星3纳米GAA工艺的良率目前仍在20%—40%之间徘徊，这导致其在争夺高通、英伟达等大客户订单时显得力不从心。尽管三星计划在2纳米节点（SF2）上奋起直追，但目前的良率挑战和客户流失风险使其在这场竞争中处于相对被动的位置。
相比之下，Intel 18A虽然在绝对产能和客户广度上尚无法与台积电抗衡，但值得注意的是，在技术路线上，台积电在第一代N2工艺上并未导入背面供电技术（BSPD），而是计划在后续的N2P或A16节点上才引入，这在一定程度上给了英特尔在“能效”这一单一指标上实现反超的窗口期。尤其是PowerVia技术，使得18A在芯片供电效率和核心密度上具有天然优势，这对于对功耗极其敏感的高性能计算和移动设备具有巨大吸引力。
近期有分析指出，Intel18A的良率正在稳步爬坡，目标是在2025年年底实现大规模量产。如果Panther Lake的实际表现能如高嵩所言实现“性能不妥协，续航更持久”，那么英特尔不仅能稳住其在PC市场的基本盘，更有望通过18A向外界证明其代工服务的技术实力，从而在2026年后的代工市场中抢下份额。
不过，业内也有声音指出，英特尔的埃米技术与台积电、三星的纳米技术无法一一对应比较，更多是架构与工艺组合的竞争。短期来看，三家的竞争优劣势各有不同。为此，产业内普遍认为，未来数年的先进制程领域竞争，将是“多节点并存、按需选择”的格局，而非单一厂商垄断。
在华40年持续生态共建
如果将制程视作地基，生态则是高楼。如何通过芯片能力，支撑起庞大的AI应用生态？对于英特尔而言，需要以Intel 18A制程为技术底座，构建覆盖端侧、数据中心、边缘的全栈AI生态。
为此，高嵩在大会上提出了AI PC的演进新范式：“从AI增强型到AI原生型，PC正从工具进化为具备多模态感知能力的智能伙伴。”基于18A制程的Panther Lake平台，集成了CPU、GPU、NPU的XPU架构，AI算力高达180 TOPS，支持800亿参数MoE模型本地运行，首次响应时间控制在30秒内，token吞吐率提升至原先的2.7倍。
据其介绍，英特尔与中国本土软件生态展开了深度合作。在端侧大模型方面，英特尔联合面壁智能、阿里通义千问、DeepSeek等伙伴优化端侧模型，图像搜索重排序模型准确率从85%提升至96%；多模态智慧会议助手可实时分析音视频与讲稿，3分钟内生成完整纪要，支持跨模态精准问答；合作伙伴惠普推出的“惠小微”智能助手，依托英特尔AI架构实现月活同比增长246%，月使用率达57%，覆盖办公、创作等全场景。
在数据中心与边缘计算领域，据英特尔数据中心与人工智能集团副总裁陈葆立介绍，全新至强6系列处理器通过AMX矩阵加速引擎，使AI推理性能提升72%，在数据库场景性能提升35%，成为云厂商的核心算力底座。火山引擎基于至强6打造的第四代ECS实例，使MySQL性能提升20%、Redis性能提升30%，AI任务耗时最高降低90%；中兴通讯的正交超节点服务器支持单机柜64卡部署，PD分离场景下Decode吞吐提升1.5倍；超聚变则实现AI行业解决方案“T+0”同步发布，覆盖30余个行业场景。
最后，入华发展已四十周年的英特尔，也在此次大会上再度了强调了“本土化”生态的重要性。陈立武表示，将继续加强从客户端到数据中心的合作，以产品解决客户“最关键的挑战”。王稚聪则重申了将“开放”与“坚韧”作为对中国市场的长期承诺：面对迈向万亿规模的中国PC市场和云计算市场，已与1.5万家中国企业合作的英特尔也将持续与产业伙伴共建生态，共振产业发展。
