半导体芯片产业链走上风口
半导体芯片产业链走上风口
2025-09-18 22:27:40 作者更新以下内容
包括硅片（占比30%）、光刻胶、电子特气等。
基体材料（如SiC衬底）和制造材料（如EUV光刻胶）是技术突破的关键。
光刻机（ASML垄断）、刻蚀机、薄膜沉积设备等。
技术热点：2025年聚焦功率元件、先进封装及HBM创新
市场复苏：全球半导体市场预计2025年增长11.2%，达7009亿美元
郑重声明：用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议，据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容，远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息，谨防上当受骗！
评论该主题
帖子不见了！怎么办？作者：您目前是匿名发表 登录 | 5秒注册 作者：，欢迎留言 退出发表新主题
温馨提示： 1.根据《证券法》规定，禁止编造、传播虚假信息或者误导性信息，扰乱证券市场；2.用户在本社区发表的所有资料、言论等仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，自行决定证券投资并承担相应风险。《东方财富社区管理规定》
