9月22日，阿里旗下平头哥发布新一代AI芯片真武V900，计划于2027年第一季度量产售卖，较此前预期的2027年第三季度提前两个季度。

　　“Agentic（智能体）时代的算力需求爆发比所有人预想的都要快，我们的交付节奏也要跟着需求一起提速。”阿里平头哥半导体副总裁高慧在当日的云栖大会上表示，“客户等不起，我们也不能等。”

　　官方参数显示，相较于今年2月发布的上一代真武M890芯片，真武V900的单芯片算力性能提升3倍。阿里方面未给出真武V900的具体计算能力参数。该芯片搭载216GB大容量显存，片间互联带宽达1200GB/s，原生支持FP8（8位浮点数）和FP4低精度计算。

　　阿里将真武V900视为“目前算力性能最强的中国自研AI芯片”，称其可满足万亿级模型的训练与推理需求。这凸显出国产AI芯片的竞争加剧。此前，华为昇腾长期被视为国产AI芯片性能上的头号玩家。华为新一代昇腾960 DT芯片的研发也快于预期，预计提前三个季度，同样于2027年第一季度准备就绪。

　　从过往的出货量来看，华为和阿里在国产AI芯片阵营中位居前二。市场调研机构IDC于4月发布的一份报告显示，在2025年中国云端AI加速器市场的国产公司中，华为以81.2万张卡的出货量位居首位，市场份额约49.2%；阿里平头哥出货26.5万张卡，跃居次席，份额16%。

　　另据阿里官方的数据，截至2026年4月，平头哥AI芯片已累计出货56万片；截至2026年6月，客户有650余家，覆盖智驾、金融、大模型、具身智能、能源、制造等行业。

　　阿里巴巴集团CEO吴泳铭在2026云栖大会上表示，由于平头哥芯片产品线的成熟和客户的广泛应用，预计未来数年平头哥AI芯片的年出货量将大幅提升。

　　随着AI芯片的竞争已从单芯片延伸至超节点和大规模集群，阿里同样推出和升级相关产品应对竞争。

　　2026云栖大会上，阿里发布全新升级的超节点服务器，内置真武V900、ICN Switch互联芯片、磐脉智能网卡及镇岳SSD存储主控芯片，单一集群可扩展至50万卡规模。这款名为“磐久”的超节点服务器将于2027年第一季度上市。

　　据阿里介绍，真武V900芯片通过自研ICN Switch互联芯片连接后的超节点，具备原生内存语义和内存统一编址能力，可实现千卡全带宽高速互联。内存统一编址是超节点的一项核心技术特征，这一设计旨在打破硬件孤岛，让所有GPU共享同一地址空间。跨GPU数据同步通过地址即可直接读写，是解决“多GPU协同效率”与“数据一致性”的关键。

　　智能体应用需求在今年的持续爆发，也让一度被AI芯片排挤到边缘的CPU逐渐重回舞台核心。高慧形容，CPU以前充当配角，负责打杂，而智能体让CPU从配角重新回到了关键路径。

　　阿里方面介绍，智能体产品的任务规划、状态管理、工具调用等环节极其依赖CPU，同时海量数据的预处理、编排与吞吐也需要CPU完成。因此，智能体不仅需要高AI算力支撑，还需要单核性能强、内存带宽高，并与GPU紧耦合的CPU，以提升智能体的运行效率。

　　据高慧判断，智能体时代的CPU将不再由“一颗CPU打天下”，而是分化成两条产品线，对应两种截然不同的需求——

　　一种是延迟敏感型服务，用于AI head node（AI服务器中的机头CPU），承担请求预处理、KV Cache（一种缓存机制）管理、GPU内核调度、结果后处理等任务环节。“在GPU推理的前后，GPU等着CPU给数据，CPU等着GPU出结果。每一微秒都直接影响用户的体感，所以需要的是单核够快、内存带宽够宽、和GPU之间的路径够短。”

　　另一种是吞吐并发型的CPU，服务于Agentic Rack（部署在AI加速器机架旁的独立CPU服务器机架），承担工具调用、代码沙箱执行、多智能体编排等工作。“这些环节不是一个Agent在跑，是几百、几千个Agent同时在跑，所以需要的是核够多、内存容量够大、（沙箱）隔离够严。”

　　“一个追求快，一个追求多，这是Agentic时代CPU两种截然不同的使命。”高慧表示，如果试图用一颗芯片同时满足这两类需求，“要么快不够快，要么多不够多”。

　　为此，阿里平头哥规划了倚天服务器CPU的迭代路线。在现有的倚天710芯片之后，计划于2027年第三季度推出倚天720和倚天730两款CPU产品。其中，前者面向吞吐并发型场景；后者的单核性能跑分最高可达倚天710的1.4倍，面向延迟敏感型场景。

　　高慧透露，从倚天720芯片开始，磐久超节点也会部署这款自研CPU，从而实现超节点产品内核心芯片的全自研。