丨 2026年7月24日星期五丨

　　NO.1阿里真武M890超节点已成功适配Qwen3.8

　　据媒体7月23日报道，阿里真武M890超节点已成功适配Qwen3.8，并上线阿里云百炼平台提供模型推理服务，成为国内首个成功运行超2万亿参数大模型的超节点。

　　Qwen3.8是阿里最新旗舰模型，参数规模高达2.4万亿。真武M890是平头哥新一代训推一体AI（人工智能）芯片，真武超节点实例通过ICN Switch 1.0互联芯片，让64张真武M890实现了800GB/s的高速互联，显存规模达到9TB，单实例即可支撑大规模2万亿参数MoE模型（混合专家模型）的专家并行需求。

　　点评：这是国产AI芯片在超大规模模型推理领域的一次关键突破，体现出国产芯片已具备支撑MoE大模型专家并行的硬件底座。阿里通过“自研芯片+自研模型+自研云服务”的闭环，正在构建与英伟达生态差异化的竞争壁垒，不过，稳定性、性价比、生态丰富度仍是后续考验。

　　NO.2马斯克称量产Optimus人形机器人仍面临挑战

　　当地时间7月22日，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在第二季度财报电话会上表示，Optimus人形机器人是公司历史上规模最大的项目之一，但实现大规模生产仍面临巨大挑战，因为机器人制造涉及的每个环节都需要重新建立。他还称，Optimus未来产能爬坡将遵循制造业常见的“S曲线”，但早期阶段可能会经历较长的平台期。

　　点评：Optimus面临的挑战具有行业普遍性，人形机器人并非简单的“硬件堆砌”，而是涉及精密减速器、灵巧手、力控关节等全新零部件体系的系统性工程，供应链从零搭建必然经历漫长的磨合期，这可能影响资本市场对人形机器人商业化时间表的判断。

　　NO.3北京：加快跨模型跨芯片的通用智能体技术攻关

　　7月23日，北京市多部门联合制定《北京市关于加快智能体引领发展的若干措施》，经市政府同意，现正式印发实施。措施提到，支持创新主体实施驾驭层工程（Harness Engineering），围绕上下文工程优化、任务持久化、多智能体协作、系统可扩展等夯实智能体共性底座。加快跨模型跨芯片的通用智能体技术攻关，支持创新主体持续完善中间层软件栈，研发适配智能体开发的关键算子、框架等，推动与自主大模型适配调优，提升复杂任务链路长度和长程任务执行稳定性。

　　点评：AI竞争已从大模型推进到智能体应用落地的新阶段。政策中“跨模型跨芯片”“驾驭层工程”等关键词，切中了当前智能体发展关于生态碎片化与底层依赖的核心瓶颈。对行业而言，这一政策将吸引相关企业和人才集聚，形成“政策—产业—资本”的正向循环。