新京报贝壳财经讯（记者罗亦丹）7月18日，在2026世界人工智能大会（WAIC 2026）上，平头哥开源自研AI软件栈T-Head SAIL（以下简称“SAIL”），这是其真武AI芯片的底层软件，可最大程度释放芯片的算力。即日起，全球开发者可在平头哥开发者社区下载SAIL的SDK软件包、内核驱动、性能分析和调试工具等全栈技术文档，业务迁移仅需极少量代码适配修改，企业还能根据自身场景实现深度定制优化。

　　如果把AI芯片比作“发动机”，那么AI软件栈就是“变速箱+传动系统+驾驶系统”，它可以把开发者写的AI程序翻译成芯片能听懂、能高效执行的指令。只有配合强大的软件栈，芯片才能发挥100%的算力性能。

　　据介绍，SAIL软件架构覆盖OS层、SDK层与接口层的完整链路，不仅可以释放真武芯片算力，还可高效承接上层应用需求。在软件生态上，SAIL全面兼容主流AI生态，同时适配PyTorch、TensorFlow、vLLM、SGLang等260多个主流训练与推理框架，支持业务平滑顺畅迁移，主流模型即开即用。

　　目前，平头哥已推出真武系列AI芯片、倚天系列Arm服务器CPU、ICN Switch互联芯片、磐脉系列智能网卡、镇岳系列存储主控芯片等数据中心核心芯片，实现算力、网力和存力的全栈自研。其新一代训推一体AI芯片真武M890已入选WAIC 2026镇馆之宝。