A股博通概念股主要覆盖PCB/封装基板、光通信/CPO、封测、网络设备/ASIC对标四大核心环节，以下为核心标的（截至2026-01-12）：核心标的（按关联紧密度排序）1. 胜宏科技(300476)：博通高阶HDI/高多层PCB核心供应商，用于数据中心交换机与AI芯片封装基板，年度合作金额超10亿元。2. 长电科技(600584)：核心封测，提供SiP/2.5D封装，支撑博通Jericho4网络芯片与AI ASIC量产，年合作规模大。3. 天孚通信(300394)：CPO光引擎/FAU独家供应商，适配博通51.2T CPO交换机，硅光耦合封装设备关联度高。4. 新易盛(300502)：联合开发低功耗800G/LPO光模块，适配博通TH5方案，光模块核心伙伴。5. 锐捷网络(301165)：战略合 Fabric智算方案，高端交换机采用博通芯片，数据中心网络设备深度绑定。6. 生益电子(688183)：56层高多层板，适配博通芯片，用于服务器与网络设备高速信号传输。7. 芯原股份(688521)：ASIC定制+IP授权，业务模式对标博通，客户重叠谷歌/微软等。8. 罗博特科(300757)：子公司ficonTEC为博通独家提供硅光耦合封装设备。9. 太辰光(300570)：MPO连接器，适配博通数据中心高速互联，交换机配套需求增长。投资提示• 核心驱动：博通AI ASIC、51.2T CPO交换机放量，带动上游PCB/光模块/封测需求。• 风险点：供应链转移、行业竞争加剧、客户集中风险。• 以上信息仅供参考，不构成投资建议。