$赛腾股份(SH603283)$  $精测电子(SZ300567)$  $中科飞测(SH688361)$  

2026年，赛腾股份正迎来关键转型期，从消费电子自动化设备龙头，向半导体设备高成长标的加速迈进，成长逻辑已全面切换。

半导体业务已进入快速兑现期：HBM检测设备方面，三星、海力士批量订单正按计划陆续验收并不断获得新大单，同时已与国内头部FAB厂商建立合作并实现出货，作为国内唯一实现HBM设备批量供货的厂商，直接受益于全球AI算力驱动的存储扩产潮。PCB领域，公司LDI曝光设备已批量出货至深南电路、沪电股份等头部客户，产品覆盖HDI、FPC、IC载板等细分场景，深度受益于AI服务器PCB的爆发式需求。此外，公司设备正开展CPO光模块领域的技术适配与验证，为后续成长打开新空间。

产能端，公司南浔基地预计2026年上半年投产，叠加日本Optima产线扩产，半导体相关产能将实现2-3倍增长，缓解当前供不应求的局面。从客户结构看，公司已实现三星、海力士、美光、华为、长江存储、沪电股份等国内外头部客户全覆盖，订单确定性极强。随着产能释放与订单持续落地，公司半导体业务将成为业绩增长的核心引擎，估值与业绩双升。

（注：以上内容仅为市场分析，不构成投资建议）