全球光刻机巨头阿斯麦（ASML）正迎来DRAM和先进逻辑芯片需求的双重提振，其在2026至2027财年的增长势头积极。

DRAM（动态随机存取存储器）市场的火热需求是显而易见的。而“阿斯麦在DRAM技术转型中持续拥有稳固的需求”，尤其是在从1a和1b节点向1/1c节点的转变过程中。

　　DRAM技术的迭代对光刻强度的提升至关重要。报告分析，每一次技术节点的演进都将“导致EUV光刻层数的增加。”例如，“在1c节点上，总共需要5-6个光刻层”。这凸显了DRAM市场对EUV（极紫外光）光刻机系统持续的需求势头。

　　具体到客户，报告认为三星和海力士在2026财年的需求“是明确的”。此外，报告补充道，商品DRAM的需求和“市场见证的强劲价格上涨”也对订单增长有所助益。

　3nm或提前落地，AI巨头需求成关键催化剂

　　在晶圆代工领域，积极信号同样在显现。报告的一个关键发现是，“台积电正在测试3nm的原始图形性能，其亚利桑那州工厂的采用时间可能比最初计划的2028年更早。”

　　阿斯麦受益于台积电的3nm制程技术，因为台积电3nm的先进工艺依赖于阿斯麦的EUV光刻机，这使得台积电能够生产出性能更强、功耗更低、芯片尺寸更小的芯片。

　　与此同时，AI的蓬勃发展正间接为ASML创造需求。报告援引了英伟达创纪录的季度营收，其首席执行官黄仁勋在电话会议上形容市场对Blackwell系列GPU的兴趣“爆表（off the chart）”。