近日，CINNO IC Research发布最新统计，2025年上半年全球半导体设备厂商市场规模排名Top10的营收合计超过640亿美元，同比增长约24%，显示产业复苏的强劲势头。

　　报告显示，2025年上半年的全球半导体设备厂商市场规模Top10与2024年上半年Top10设备商相同，前五排名无变化，荷兰公司阿斯麦（ASML）上半年营收约170亿美元，排名首位；美国公司应用材料（AMAT）上半年营收约137亿美元，排名第二；美国公司泛林（LAM）、日本公司Tokyo Electron（TEL）、美国公司科磊（KLA）分别排名第三、第四和第五；从营收金额来看，2025年上半年前五大设备商的半导体业务的营收合计近540亿美元，约占比Top10营收合计的85%。

　　北方华创作为Top10中唯一的中国半导体设备厂商，2023年首次进入全球Top10，2024年排名由第八上升至第六，2025年上半年排名为第七。

　　从具体公司业绩（按上述排名依次）来看，ASML为全球第一大光刻机设备商，同时也是全球唯一可提供7nm及以下先进制程的EUV光刻机设备商。2025年上半年半导体业务营收同比增长38%。

　　应用材料（AMAT）为行业内的“半导体设备超市”，半导体业务几乎可贯穿整个半导体工艺制程，半导体产品包含薄膜沉积（CVD、PVD 等）、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平整（CMP）、测量检测等设备。上半年半导体业务营收同比增长7%。

　　泛林（LAM）主营半导体制造用刻蚀设备、薄膜沉积设备以及清洗等设备。上半年半导体业务营收同比增长29%。

　　Tokyo Electron（TEL）为日本最大的半导体设备商，主营业务包含半导体和平板显示制造设备，半导体产品包含涂胶显像设备、热处理设备、干法刻蚀设备、化学气相沉积设备、湿法清洗设备及测试设备。公司上半年半导体业务营收同比增长10%。

　　爱德万测试（Advantest）主营半导体测试和机电一体化系统测试系统及相关设备，半导体产品包含后道测试机和分选机。上半年半导体业务营收同比增长124%。

　　北方华创为中国大陆的龙头半导体设备商，主营半导体装备、真空装备、电子元器件等，其半导体业务覆盖了刻蚀、沉积、清洗等主要半导体制造设备，上半年半导体业务营收增长31%。

　　ASM国际（ASMI）主营业务包括半导体前道用沉积设备，产品包含薄膜沉积及扩散氧化设备。上半年半导体业务营收同比增长28%。

　　迪恩士（Screen）主营业务包含半导体、平板显示和印刷电路板制造设备，半导体产品包含刻蚀、涂胶显影和清洗等设备。上半年半导体业务营收同比增长2%。

　　迪斯科（Disco）为全球领先的晶圆切割设备商，主营半导体制程用各类精密切割，研磨和抛光设备。上半年半导体业务营收同比增长13%。

　　从行业情况来看，SEMI（国际半导体产业协会）在此前《年中总半导体设备预测报告》中预测，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额将创下1255亿美元的新纪录，同比增长7.4%。在先进逻辑、存储器及技术迁移的持续推动下，2026年设备销售额有望进一步攀升至1381亿美元，实现连续三年增长。

　　SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha彼时表示：“继2024年强劲增长后，全球半导体制造设备销售额预计将在2025年继续扩张，并于2026年再创新高。尽管行业正密切关注宏观经济的不确定性，但由人工智能驱动的芯片创新需求正持续推动产能扩张和先进制程生产。”

　　半导体设备销售额（按地区划分）方面，SEMI预计至2026年，中国大陆、中国台湾和韩国将继续保持设备支出前三地位。中国大陆在预测期内将继续领跑所有地区。

　　“除欧洲外，所有其他地区预计将从2025年开始设备支出显著增加。不过，日益加剧的贸易政策风险可能会影响各地区的增长步伐。”SEMI称。