作为本届进博会“科技浓度”最高的展区，3号馆技术装备展区集中展示人工智能、新材料、低碳装备等前沿成果，一大批新技术、新产品迎来首发首秀。专业观众驻足洽谈、观摩交流，对接先进技术方案，助力产业创新升级。

观众在3号馆（技术装备展区）参观。

第六代AMD EPYC（霄龙）处理器首次在中国市场亮相成为最大看点。

西门子能源展示的SGT-9000HL燃气轮机基于H级技术平台，采用先进叶片冷却和燃烧技术，兼具高效率与运行灵活性，为低碳发电提供技术支撑。

日本荏原围绕冷热与储能装备等板块展示创新成果。

　　“全勤生”GE展台，为中国大飞机装备的LEAP-1C发动机广受关注。 GE航空航天及合资企业CFM国际在大中华区服务60多家航空公司客户，在役发动机8700台，订单5000台。

　　高通在第九届进博会上展出了与《凡人修仙传》联动的XR沉浸式互动体验，观众戴上AR眼镜，通过手势召唤、动作控制与自然语音交流，进入XR奇幻修仙世界，与数字小熊猫实时互动，感受数字世界的奇妙体验。

陶氏展示的赋能全球机器人产业的高性能材料。

　　德国卡赫带来旗舰机型 K 7 Comfort 高压清洗机全球首发，同时展出镜面清洁机、洗地机等家用新品，以及商用清洁机器人、自助洗车配套方案，配套智能清洁管理系统，覆盖家用、市政、工商业多场景。

GE Vernova 展台 “从分子到能源” VR 体验项目，以沉浸式虚拟现实方式，把微观分子反应和宏观能源发电链路打通。

　　临港展示区是技术装备展区里最大的单一展厅，面积约2700平方米，汇聚来自美国、德国、法国等近20个国家和地区的100余家境外企业，展出明星展品150余项，参展企业与展品数量再创新高。

技术装备展区以“一起装备未来”为主题，AI是贯穿全场核心主线，从底层芯片、6G通信到工业自动化、机器人和行业大模型，都能看到AI深度嵌入产业链。