半导体巨头争相在今年的CES展会上“秀肌肉”。英伟达首席执行官黄仁勋展示了自动驾驶用途的人工智能模型，以及数十个机器人模型。而在几小时后，AMD首席执行官苏姿丰发布了公司多款新芯片，以争夺人工智能行业的话语权。
苏姿丰表示，目前全球的计算能力远远不足以完成人们所有想做的事情，但近年来人工智能领域的创新速度和步伐令人难以置信。尽管如此，这个行业才刚刚起步。
OpenAI总裁兼联合创始人Greg Brockman也在同一场展会上表示，OpenAI过去几年内的计算需求每年增长三倍，收入也以同样的幅度增长。问题在于，高阶人工智能工作需要大量的计算能力，而人类如何利用有限的资源满足这一发展。
苏姿丰预测，人工智能行业将在五年内发展到每天有超过50亿人使用，现在讨论的算力单位是YottaFLOPS，即每秒执行10的24次方的运算。她希望，未来五年计算能力能提升至10 YottaFLOPS以上。
数据中心面对AI企业对算力的极致渴望，AMD试图利用自己生产全系列计算引擎的优势领先竞争对手。本次公司推出了下一台平台Helios，该平台重达近3200千克，相当于两辆小型汽车，计划在年底前上市。
在这一平台上，AMD配备了四款核心硬件驱动：全新推出的Instinct MI455X GPU和EPYC Venice GPU，以及Pensando Vulcano 800 AI网卡和Pensando Salina 400 DPU。
其中，全新推出的MI455X GPU是新一代旗舰GPU芯片，性能据悉较上一代MI355X提高了10倍。而去年6月发布的MI350芯片已经实现单芯片可运行5200亿参数的大模型的目标。
苏姿丰还展望称，预计在2027年推出的下一代MI500 GPU将完成AMD四年内将AI性能提升1000倍的目标。
另一款尖端芯片则是EPYC Venice Zen 6 CPU，AMD表示，该CPU的性能和效率将提升70%以上，线程密度也将提高30%以上。
AIPC除了数据中心与AI领域，AMD还发布了全新的Ryzen AI 400系列，这也是业界应用最广泛，且最先进的AIPC处理器系列。
AMD指出，与英特尔的Core Ultra 9 288V相比，新的Ryzen系列在内容创作方面速度提升了1.7倍，在多任务处理方面，速度则提升了1.3倍。首批搭载新Ryzen系列的个人电脑将在今年一季度开始出货，包括戴尔、惠普、联想等主流品牌都将应用这款芯片，台式机则于二季度出货。
这款Ryzen芯片真正的意义在于解放了笔记本电脑的本地生产能力，人们无须等待云端传输就可以本地实施翻译、视频或生成图像，从而保障了隐私并延长了电池续航时间。这对苹果和高通采用的ARM芯片发起了挑战。
此外，AMD还为人工智能开发者研发了一款全新的迷你电脑，名为Ryzen AI Halo，其据介绍能在本地运行高达2000亿个模型参数，预计在今年第二季度发布。
